華為pockets上市時間 華為pockets手機參數(shù)
華為Pocket S是一款在2022年11月2日于中國大陸發(fā)布的折疊屏手機，其獨特的設(shè)計和規(guī)格吸引了眾多消費者的關(guān)注。
該手機的內(nèi)屏采用了6.9英寸的柔性屏，這意味著用戶可以享受到更大的顯示區(qū)域和更好的視覺效果。同時，外屏采用了1.04英寸的圓形OLED屏幕，這使得手機在折疊狀態(tài)下也能提供基本的信息顯示和操作功能。
在機身設(shè)計方面，華為Pocket S的重量約為190g，厚度約為7.2mm，相當(dāng)輕薄。而采用的多維聯(lián)動升降水滴鉸鏈設(shè)計，使得手機在折疊后的厚度約為15.2mm，這樣的設(shè)計既保證了手機的堅固性，又使得折疊后的手機更便攜。
此外，華為Pocket S出廠預(yù)裝了HarmonyOS 3，這是華為自家的操作系統(tǒng)，為用戶提供了豐富的應(yīng)用生態(tài)和便捷的操作體驗。
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發(fā)表于 06-05 13:54
【私藏】高清華為EMC資料
華為EMC資料
以下是部分內(nèi)容目錄
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整文檔！
（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點贊、評論支持一下哦~）
發(fā)表于 04-07 14:53
跟著華為學(xué)硬件電路設(shè)計，華為全套硬件電路設(shè)計學(xué)習(xí)資料都在這里了！
是無數(shù)失敗的集合，華為作為遙遙領(lǐng)先的代表，今天就來推薦一下華為全套的電路設(shè)計資料。
資料主要包含了數(shù)字電路寄存器級電路整理介紹，模擬電路講座，華為硬件設(shè)計規(guī)范，華為柔性印制電路板(F
發(fā)表于 03-25 13:59
華為技術(shù)資料合集（硬件開發(fā)/C語言/PCB設(shè)計/天線通信）
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內(nèi)容介紹：包含
華為硬件工程師手冊_全（159頁）， 華為C語言編程規(guī)范， 華為PCB設(shè)計規(guī)范， 華為
發(fā)表于 03-17 09:54
華為PCB的EMC設(shè)計指南【可下載】
轉(zhuǎn)載一篇華為《PCB的EMC設(shè)計指南》，合計94頁PDF，對PCB的EMC設(shè)計從布局、布線、背板的EMC設(shè)計、射頻PCB的EMC設(shè)計等方面做了系統(tǒng)的總結(jié)，供大家進行PCB的EMC設(shè)計參考。
獲取完整文檔可下載附件哦?。。?！
發(fā)表于 02-26 15:52
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發(fā)表于 02-13 14:51
華為支付接入規(guī)范
。
涉及支付方式說明（如涉及根據(jù)系統(tǒng)語言環(huán)境做國際化，也請對該支付方式說明一并做處理），請統(tǒng)一使用：華為支付（中文）、Huawei Pay（英文）。
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發(fā)表于 01-23 09:27
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