據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TECHCET最新公布文件顯示，預(yù)估2022年全年晶圓總面積出貨量將增幅5%，至2025年更有望增長7%。展望2023-2028年，隨著12英寸產(chǎn)品持續(xù)超越其它尺寸，晶圓出貨量有望以逾4%的復(fù)合年增長率攀升。至2028年，總出貨量預(yù)計接近160億平方英寸。

報告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。但由于長期協(xié)議（LTA）下的價格機(jī)制仍起著關(guān)鍵作用，故除SOI之外，晶圓市場收入2023年并未大幅下滑。

鑒于2023年以來供應(yīng)商面臨庫存水平走高等問題，晶圓出貨量預(yù)期將逐步恢復(fù)。根據(jù)TECHCET推測，下半年情況或?qū)⒌玫胶棉D(zhuǎn)，因間或出現(xiàn)的晶圓出貨量追趕半導(dǎo)體器件初期復(fù)蘇的隊列延遲，這一時滯將有可能延長至一至兩個季度。然而，隨著晶圓庫存水位的調(diào)整與產(chǎn)能提升，供應(yīng)商的出貨量預(yù)計將會再次增長。另外，2024年內(nèi)存強(qiáng)勁增長勢頭有望助力修復(fù)晶圓庫存狀況。

目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境已然抑制了全球晶圓產(chǎn)能的提升。不過，隨著長遠(yuǎn)協(xié)議的簽訂以及新的合同談判進(jìn)展，晶圓供應(yīng)商有望提升產(chǎn)能以滿足未來日益增長的客戶需求。