2 月 27 日消息，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表演講，宣布加大對原材料供應到封裝的完整生產(chǎn)線補貼，計劃 2030 年讓美國制造的芯片出貨量占比達到全球 20%。

圖源：Intel

雷蒙多表示在美國政府的牽頭推動以及半導體行業(yè)公司的踴躍參與下，到 2030 年美國在全球先進光刻技術芯片生產(chǎn)服務市場的份額將達到 20%。

雷蒙多表示為了推進這個目標，將全面扶持和發(fā)展從半導體開發(fā)到硅片加工封裝的全流程產(chǎn)業(yè)鏈，并計劃建立多家芯片測試和封裝企業(yè)。

雷蒙多表示目前也遇到了諸多挑戰(zhàn)，該機構(gòu)收到了 600 家公司提交了補貼申請，僅在先進光刻技術領域，各公司的需求估計就達 700 億美元，而美國政府此前提供的補貼總額不超過 280 億美元。

此前報道，到目前為止，只有三家企業(yè)獲得了補貼，其中最大的一家是格芯（GlobalFoundries），該公司將獲得 15 億美元用于在紐約州發(fā)展企業(yè)。

審核編輯 黃宇