近年來，臺積電在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)展布局，由此獲得眾多國家和地區(qū)的財(cái)政補(bǔ)貼支持。根據(jù)其財(cái)務(wù)報告，于2023年，來自中國大陸與日本的官方補(bǔ)貼達(dá)到新臺幣475.45億元（折合人民幣108.7億元），同比增長了5.74倍；而這其中還包括了來自日本政府的后續(xù)補(bǔ)貼承諾，以及美國與德國政府正在規(guī)劃的新的獎勵政策。

臺積電表示，這些資金主要被用于支付公司購買土地、建造工廠以及購買設(shè)備等方面的支出，同時還涉及到新建工廠和生產(chǎn)經(jīng)營的部分補(bǔ)貼部分。

值得注意的是，此前推遲的美國亞利桑那州的芯片加工廠預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電預(yù)計(jì)將能在此后接收到美國政府關(guān)于建廠方面的補(bǔ)貼款項(xiàng)。業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，如果美國政府決定大力度補(bǔ)貼臺積電，將有助于提升公司未來新建工廠的意愿。

然而，一個臺積電的晶圓廠建設(shè)及其相關(guān)設(shè)備采購總成本通常會超過100億美金，尤其是高級工藝生產(chǎn)線，其投入無疑要更高。

因此，盡管各國政府推出的補(bǔ)貼計(jì)劃可以幫助企業(yè)有效降低運(yùn)營成本，但真正考驗(yàn)臺積電是否成功拓展海外市場的在于后續(xù)運(yùn)營成本和必須繳納的稅收。