HBM高帶寬存儲顆料被廣泛聚焦于現(xiàn)今最為領(lǐng)先的AI芯片領(lǐng)域。據(jù)悉，英偉達(dá)的嚴(yán)苛質(zhì)檢給各大存儲器制造商帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，相較于常規(guī)的DRAM產(chǎn)品，HBM良品率明顯偏低。

在以臺積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長期以來，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個難題。然而，這個難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。

根據(jù)最新信息，美光、SK海力士等存儲器制造商在英偉達(dá)未來的AI GPU資格測試中展開激烈角逐，競爭形勢膠著，良品率或成為關(guān)鍵障礙。

據(jù)悉，由于HBM制程的復(fù)雜性，如多層堆疊和通過硅通孔（TSV）工藝連接小芯片，使得制造過程中出現(xiàn)缺陷的風(fēng)險加大，一旦發(fā)現(xiàn)某一層存在問題，整個堆疊均需廢棄，因此提升良率難度重重。

市場數(shù)據(jù)顯示，目前HBM存儲器件的總體良率大約預(yù)計為65%，其中美光和SK海力士似乎處于有利地位。據(jù)了解，美光已經(jīng)開始為英偉達(dá)最新的H200 AI GPU生產(chǎn)HBM3e存儲半導(dǎo)體，并且成功通過了Team Green設(shè)定的認(rèn)證階段。

SK海力士副社長Kim Ki-tae在2月21日的公開信息中強(qiáng)調(diào)，盡管外部環(huán)境依然存在不確定性，但預(yù)計今年內(nèi)存芯片市場將會逐步回暖，PC、智能手機(jī)等應(yīng)用需求增長，將進(jìn)一步推動HBM3e及其周邊產(chǎn)品的銷售。該高管明確表示，公司HBM已全部售罄并已開始為2025年做好了全面準(zhǔn)備。