濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于99.99%，雜質(zhì)顆粒粒徑低于 0.5μm，金屬雜質(zhì)含量低于 ppm 級的化學(xué)試劑，其純度和潔凈度對電子元器件的成品率、電性能和可靠性有十分重要的影響。

半導(dǎo)體制造用濕電子化學(xué)品用量雖小，但生產(chǎn)技術(shù)要求最高，產(chǎn)品純度、雜質(zhì)含量等要求也是最高。目前半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場主要由歐美及日本頂尖化工企業(yè)如巴斯夫、默克、霍尼韋爾、三菱化學(xué)、住友化學(xué)、京都化工等所占據(jù)。國內(nèi)生產(chǎn)濕電子化學(xué)品的企業(yè)中產(chǎn)品達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)且具有一定生產(chǎn)量的企業(yè)有30多家，但整體市場份額較小。

表全球及中國主要的濕電子化學(xué)品供應(yīng)商

國產(chǎn)化率方面，以集成電路行業(yè)為例，目前國內(nèi)6吋及以下晶圓加工所用的濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化率已經(jīng)超過80%。8吋晶圓產(chǎn)品加工所用的濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率正在不斷提升，而12吋晶圓產(chǎn)品所用的濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率非常低，8英寸及以上整體僅20%。

新建晶圓廠提升濕電子化學(xué)品需求，未來中國大陸產(chǎn)能占全球超三分之一

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，截止2023年底，國內(nèi)運(yùn)行中的8英寸晶圓產(chǎn)線共32條，合計(jì)實(shí)際產(chǎn)能約140萬片/月；12英寸產(chǎn)線共45條，合計(jì)實(shí)際產(chǎn)能約150-160萬片/月。

亞化咨詢資料顯示，目前多數(shù)Fab項(xiàng)目仍然在建設(shè)及擴(kuò)產(chǎn)中，或處于初期產(chǎn)能爬升階段，以中芯國際、華虹、晶合集成等全球前十晶圓代工企業(yè)，以及國內(nèi)頭部存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫為代表的正在進(jìn)入國際先進(jìn)制程，且預(yù)計(jì)未來擴(kuò)產(chǎn)幅度仍保持領(lǐng)先，中國芯片自主制造已成進(jìn)行時。此外，臺積電、海力士、三星為代表的外資晶圓廠以及華潤微、士蘭微等其他本土晶圓廠也將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

未來中國大陸將成為全球產(chǎn)能增速最快、產(chǎn)量最高地區(qū)，8、12英寸產(chǎn)能全球占比均在20%-25%范圍，預(yù)計(jì)2026年國內(nèi)本土芯片廠的12英寸名義產(chǎn)能接近400萬片/月，產(chǎn)能利用率仍待考察，預(yù)計(jì)在240萬片/月。同理，根據(jù)目前國內(nèi)8英寸晶圓廠投產(chǎn)、在建及規(guī)劃中項(xiàng)目，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到每月170萬片/月晶圓。

按制程來看，國內(nèi)晶圓廠在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%，僅次于中國臺灣地區(qū)之49%，預(yù)計(jì)2027年中國大陸占比將增加至33%。

僅集成電路行業(yè)來看，受益于國內(nèi)晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，亞化咨詢預(yù)計(jì)到2026年，中國集成電路用濕電子化學(xué)品需求量將超過110萬噸。

此外，顯示面板產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、新型顯示技術(shù)的發(fā)展以及光伏需求持續(xù)上升的影響，相關(guān)領(lǐng)域濕電子化學(xué)品市場規(guī)模也快速增長、增速將遠(yuǎn)高于全球。

審核編輯：劉清