在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會(huì)影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導(dǎo)致虛焊等一系列問題的出現(xiàn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產(chǎn)加工中會(huì)影響到透錫的一些原因：

一、材料

高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接物都能滲透進(jìn)去，一些金屬的表面會(huì)有致密保護(hù)層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透。

二、助焊劑

助焊劑是影響SMT加工透錫的一個(gè)非常重要的因素，助焊劑主要起到去除線路板和貼片元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系。為了優(yōu)化透錫不良的焊接參數(shù)，需要重新優(yōu)化波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等參數(shù)。

四、手工焊接

在實(shí)際的SMT加工插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過短造成。