Vidda 大眼睛 M2 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片集成 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 和 Arm Mail-G52 MC1 GPU,強大算力
發(fā)表于 06-17 16:06
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宣稱 M3 Ultra 比 M2 Ultra 快 50%,但實際測試顯示多核提升僅 30%,可能與軟件優(yōu)化或測試模型有關(guān)。能耗與散熱 :滿載功耗較高(約 51W),Mac Studio 風(fēng)扇噪音增至
發(fā)表于 03-10 10:42
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就是我利用TI上導(dǎo)出關(guān)于LM5175芯片的四開關(guān)管升降壓開關(guān)電源,導(dǎo)出的原理圖中有六個開關(guān)管,我想知道為什么M3、M4各自需要并聯(lián)一個一樣的開關(guān)管呢?
發(fā)表于 02-26 08:24
安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布。M3S MOSFET 的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級選項。本白皮書側(cè)重于
發(fā)表于 02-21 11:24
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您好!我現(xiàn)在在使用THS8135的過程中遇到了點小麻煩,我想進(jìn)行YUV輸出,但是不知道如何配置M1,M2,還有SYNC_T這些信號,出來的結(jié)果和想要的結(jié)果不一樣
發(fā)表于 02-14 06:26
近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯
發(fā)表于 02-06 14:17
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我們有如下應(yīng)用,請教一下再這種場景下THS8135 的 M1/M2/SYNC/SYNC_T/BLANK pin如何設(shè)置(上下拉)。
將CVBS信號經(jīng)AD轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號,由THS8135 RCr
發(fā)表于 12-31 07:31
近日,蘋果分析師郭明錤帶來了關(guān)于蘋果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉,蘋果M5系列芯片將包括M5、M
發(fā)表于 12-24 10:20
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據(jù)最新媒體報道,蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了下一代M5芯片,為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計將采用增強型ARM架構(gòu),并借助臺積電先進(jìn)的
發(fā)表于 12-03 10:44
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《瑞薩R-Car M3的電源設(shè)計.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 11-27 14:38
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10月30日晚,蘋果公司在其官網(wǎng)上發(fā)布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片,與早前發(fā)布的M4芯片一同構(gòu)成了蘋果個人電腦
發(fā)表于 11-04 11:28
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據(jù)國外媒體報道,與去年在iPhone 15系列發(fā)布后的次月推出搭載M3系列芯片的MacBook Pro和iMac等產(chǎn)品線的做法相似,外界普遍預(yù)測蘋果將在今年秋季新品發(fā)布會后,繼續(xù)對Mac產(chǎn)品線進(jìn)行大規(guī)模更新,推出多款配備M4系列
發(fā)表于 10-24 16:18
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TAS5611有M1,M2,M3模式設(shè)置腳,請教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別?
發(fā)表于 10-16 07:55
關(guān)于TAS5630B的幾個問題
1.M1、M2、M3到底是設(shè)置硬件模式的還是保護(hù)模式的?從上表看是由這三位決定輸出是SE還是BTL或PBTL,可是翻看論壇有關(guān)TAS5630的問題貼,有個說是
發(fā)表于 10-09 06:20
據(jù)業(yè)界流傳的熱烈消息,蘋果公司正加速籌備其下一輪產(chǎn)品盛宴,外媒紛紛預(yù)測,蘋果有望在11月震撼發(fā)布首批內(nèi)置M4芯片的Mac系列新品,這一戰(zhàn)略部署精準(zhǔn)對接了去年M3芯片MacBook Pr
發(fā)表于 09-02 16:27
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