據(jù)最新媒體報道，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了下一代M5芯片，為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計將采用增強型ARM架構(gòu)，并借助臺積電先進(jìn)的3納米制程技術(shù)進(jìn)行制造。

據(jù)悉，蘋果原本有機會采用臺積電更為先進(jìn)的2納米工藝來制造M5芯片，但最終出于成本效益的考量，選擇了更為成熟的3納米工藝。盡管如此，M5芯片在性能上仍將遠(yuǎn)超其前代M4芯片，為蘋果設(shè)備帶來顯著提升。

臺積電的系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術(shù)也將在M5芯片中得到應(yīng)用，這一技術(shù)將進(jìn)一步提升芯片的集成度和性能。通過結(jié)合先進(jìn)的制程技術(shù)和創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，M5芯片有望在保持低功耗的同時，提供更為強大的計算能力。

預(yù)計M5芯片將于2025年底正式投產(chǎn)，屆時將應(yīng)用于蘋果的一系列新設(shè)備中。這一舉措不僅展示了蘋果在芯片研發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)投入和創(chuàng)新，也預(yù)示著未來蘋果設(shè)備將擁有更為出色的性能和用戶體驗。