一項(xiàng)新的研究發(fā)現(xiàn),在微芯片上使用3D反射器堆??梢允篃o線鏈路的數(shù)據(jù)速率提高三倍,從而有助于加快6G通信的發(fā)展。
目前大多數(shù)無線通信技術(shù),如5G手機(jī),工作頻率都低于6GHz。為了獲得更高的數(shù)據(jù)速率,研究人員正在努力開發(fā)使用20 GHz以上頻率的6G通信,其數(shù)據(jù)速率是5G的100倍。
然而,在6G預(yù)期的更高頻率下,傳輸也會(huì)因環(huán)境而遭受更大的衰減和損失。因此,大多數(shù)5G和6G技術(shù)都使用天線陣列,而不是依賴于單個(gè)發(fā)射機(jī)和單個(gè)接收機(jī)。這些陣列必須精確控制信號(hào)可能遇到的任何延遲,以確保它們?cè)趹?yīng)該到達(dá)的時(shí)間到達(dá),而不是產(chǎn)生混亂。然而,涉及向信號(hào)添加必要延遲的組件也會(huì)帶來自身的問題。
最常見的延遲元件是移相器。紐約州伊薩卡康奈爾大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程博士生Bal Govind說,盡管這些組件的大小可能小于0.3平方毫米,但它們不能在大帶寬上同等延遲所有頻率。Govind表示,相移會(huì)使信號(hào)模糊,極大地限制無線網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)速率。
相反,真正的延時(shí)元件可以在大帶寬上相等地延遲所有頻率,避免了模糊問題。然而,Govind說,這些元件的物理尺寸也更大,通常大小為1到2平方毫米。這意味著只有少數(shù)這樣的電路組件可以集成到芯片上,這再次限制了信道容量。
然而,現(xiàn)在Govind和他的同事們已經(jīng)開發(fā)出一種將真正的延時(shí)元件小型化的方法。這種新的微波元件只有0.16平方毫米,比移相器還小,但它也可以像一個(gè)真正的延時(shí)元件一樣在14GHz的帶寬上工作。
科學(xué)家們使用3D螺旋反射器實(shí)現(xiàn)了這些成果。信號(hào)在這些三維垂直堆棧中纏繞的方式會(huì)導(dǎo)致延遲。同時(shí),設(shè)計(jì)的3D特性有助于將組件更緊密地組裝在一起,從而節(jié)省空間。
Govind說:“通常情況下,就芯片面積而言,真正的時(shí)間延遲是非常昂貴的。我們提供了一個(gè)解決方案。”
總的來說,研究人員估計(jì),在8GHz帶寬內(nèi)運(yùn)行的新設(shè)備陣列可以實(shí)現(xiàn)每秒超過33GB的數(shù)據(jù)速率。他們指出,這是移相器的三倍,比真正的延時(shí)元件多40%。同時(shí)還補(bǔ)充道,這一策略也可能擴(kuò)展到光學(xué)和聲學(xué)領(lǐng)域。
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原文標(biāo)題:3D反射器芯片技術(shù) 打造通往33Gb/s的道路
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