美國政府基于《芯片與科學法案》推出“微電子戰(zhàn)略”以提升本國晶片制造業(yè)實力。此戰(zhàn)略由美國國家科技委員會微電子組委會精心制定，主要借助《芯片與科學法案》的大量資金投入，在今后五年大力推進微電子研發(fā)活動及其基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

這項戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標。首先，強化關(guān)鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進性領(lǐng)域，具體涉及新型材料開發(fā)、電路設(shè)計分析、新架構(gòu)硬件設(shè)計、先進封裝和混合集成制造等多方面；其次，支援并擴大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包括從實驗室級別的材料和器件制造到大型原型設(shè)計及先進的組裝、布線和測試過程；再者，培養(yǎng)微電子技術(shù)人才，傳授從研究到制造所需技能；最后，打造活躍的微電子創(chuàng)新生態(tài)體系，促進新技術(shù)有效地轉(zhuǎn)移至市場層面。

對此，美國科學技術(shù)政策部（OSTP）國家安全辦公室副主任Steve Welby明確指出，此項政府戰(zhàn)略旨在鼓勵微電子研發(fā)界充分發(fā)揮各項專業(yè)職能，激發(fā)創(chuàng)新思維，共謀美國在該領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。他補充道，將立足《芯片與科學法案》和其他政府和私人的有力支持，有步驟地推動微電子戰(zhàn)略的實施。