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智聯(lián)安5G高精定位芯片與華為ICT產(chǎn)品組合方案在展島亮相

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-19 16:51 ? 次閱讀
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3月14日,華為深圳總部舉辦了2024年度合作伙伴大會,智聯(lián)安公司推出的5G高精度定位芯片及其多種終端應(yīng)用在此次會議上得到了展示。產(chǎn)品包括智能手表、工牌標(biāo)簽、通用標(biāo)簽,均搭載了智聯(lián)安研發(fā)的高精定位5G RedCap芯片MK8520。這幾款產(chǎn)品主要實現(xiàn)人員定位、位置跟蹤、安全警告和資產(chǎn)跟蹤等功能。

為滿足5G高精定位產(chǎn)品的需求——即低成本和低功耗,智聯(lián)安公司自主研發(fā)了高精定位5G RedCap芯片MK8520,這款芯片在性能、功耗和成本之間取得了良好的平衡。它能夠提供亞米級的定位精度(CEP 90% @LOS@100MHz),支持100 MHz帶寬的上行定位,同時擁有超低功耗特點。

在待機狀態(tài)下功耗低于5μA,大幅提升用戶體驗,免除了用戶頻繁充電更換電池的麻煩。這款芯片適用于智慧工廠、電廠、化工廠、煤礦、醫(yī)院、隧道、商超、公檢司法等場景。

值得一提的是,2023年10月,智聯(lián)安聯(lián)合信通院和華為共同宣布完成了對于5G蜂窩低功耗高精度定位的重要技術(shù)驗證工作。同年1月,浙江電信攜手華為、智聯(lián)安、億迅、華信院,在浙江成功完成了首個室內(nèi)外一體化的5G低功耗定位方案部署驗證,所有測試終端都配備了智聯(lián)安生產(chǎn)的高精定位5G RedCap芯片MK8520。

這些努力使我們與華為在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手共進(jìn),為5G RedCap定位芯片、模塊以及終端在各行各業(yè)的大規(guī)模應(yīng)用打下了堅實的基礎(chǔ),推動5G定位產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

作為5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)之一,智聯(lián)安公司始終強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新,秉持著以“智慧物聯(lián),安全卓芯”的核心理念,全力以赴地為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新性解決方案,以此來持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造價值。我們期望通過與更多的合作伙伴共同應(yīng)對挑戰(zhàn),共贏數(shù)智未來,實現(xiàn)對各類工業(yè)的高質(zhì)量賦能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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