SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。

那么在SMT加工前，對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢？貼片前對(duì)PCB來(lái)料按照標(biāo)準(zhǔn)檢查，才能滿足SMT貼片加工設(shè)備的要求，有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、PCB板外觀要求

外觀要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平，否則基板會(huì)出現(xiàn)裂紋、傷痕、銹斑等不良問(wèn)題。

對(duì)PCB使用清潔劑不可有不良反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性。

二、PCB尺寸形狀要求

不同的SMT設(shè)備對(duì)PCB尺寸要求有所不同，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮SMT設(shè)備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。

因熱膨脹系數(shù)的關(guān)系，元件小于3.2*1.6mm時(shí)，只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意熱膨脹系數(shù)的影響。

并且PCB板的彎曲強(qiáng)度，要達(dá)到25kg/mm以上，才能夠符合SMT貼裝標(biāo)準(zhǔn)。

三、PCB板材銅箔要求

導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系：PCB板的導(dǎo)熱系數(shù)最多0.2-0.8W/K*m。一般來(lái)講，6.5W/mK是整個(gè)PCB的平均導(dǎo)熱系數(shù)。

耐熱性的關(guān)系：耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)1.5kg/cm*cm。

四、PCB設(shè)計(jì)要求

1、SMT貼片對(duì)PCB板mark點(diǎn)要求

Mark點(diǎn)的形狀標(biāo)準(zhǔn)有圓形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物，Mark點(diǎn)的周圍要求周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark點(diǎn)顏色有明顯差異。

Mark的位置，距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark點(diǎn)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等，為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark點(diǎn)與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。

2、SMT貼片對(duì)PCB板拼版設(shè)計(jì)要求

拼版的板邊寬度3~5mm，間距在1.6mm以上，向上彎曲程度<1.2mm，向下彎曲程度<0.5mm，PCB扭曲度最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25。

拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等， 建議同一板只用一種分板方式。對(duì)部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽(yáng)拼版設(shè)計(jì)，這樣可以使用同一張網(wǎng)板、節(jié)省編程換線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

五、可裝配檢查軟件推薦

在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件——華秋DFM，SMT組裝前，可使用該軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做組裝性檢查，避免因設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致元器件無(wú)法組裝的問(wèn)題發(fā)生。

華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有500萬(wàn)+元件庫(kù)，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52+細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了12大項(xiàng)，600+細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh

審核編輯 黃宇