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英諾賽科，這家成立于2015年12月的高新技術(shù)企業(yè)，近日傳出計劃今年內(nèi)在香港進行IPO的消息，預計融資規(guī)模將達到3億美元。
作為第三代半導體硅基氮化鎵領域的佼佼者，英諾賽科采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，將芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析等多個環(huán)節(jié)融為一體，展現(xiàn)出強大的綜合實力。
值得一提的是，公司還擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。此次計劃在香港進行IPO，不僅為公司的未來發(fā)展提供了強大的資金支持，也將為其在國際舞臺上展示更多的可能性。
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