SMT貼片加工的主要就是將電子元器件準確的貼到PCB的固定位置上，但是在實際smt貼片過程中，往往會因為一些原因而導致出現(xiàn)元器件移位的情況，從而影響smt貼片質量。那么貼片元器件在加工時移位的原因到底是什么呢?現(xiàn)在和大家一起來討論。

貼片加工中元器件移位的原因：

錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。

錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件的滑移

元器件在貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

大家可以看出，其實造成貼片元器件移位不良的原因多是在生產過程中的一些小事情，其實只要我們在生產的時候仔細檢查，認真操作，就可以避免很多不良的發(fā)生。

審核編輯：劉清