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淺析多晶硅錠中位錯存在的兩種來源

中科院半導體所 ? 來源:晶格半導體 ? 2024-03-27 11:09 ? 次閱讀
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根據(jù)晶體凝固生長與位錯形成、運動與增殖的理論,多晶硅錠中位錯存在兩種來源:原生和增殖。

原生位錯

原生位錯是從無到有的過程,凝固長晶過程實質(zhì)上就是無序的熔融態(tài)硅原子排列成有序的晶體硅的過程,過程中當某些硅原子排列錯誤時,原生位錯等晶體缺陷就形成。

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增值位錯

增殖位錯是從少到多的過程,是已有位錯的基礎上,由于應力作用驅(qū)動位錯運動而導致的位錯成倍復制增加(multiplication)。這個應力要高于 一定水平方能啟動增殖,一般這個水平相當于晶體的塑性屈服應力。

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應力來源是固體溫度分布不均造成的熱應力,它在大尺寸晶體內(nèi)部很難避免。晶體中位錯的增殖能力很強,可以達到數(shù)百倍。因此就數(shù)量而言,凝固生長完成后晶體中的位錯大部分應為增殖位錯,但它們的根源是原生位錯。在無位錯的硅晶體中由熱應力誘發(fā)位錯幾不可能,因所需應力達到GPa量級;而如硅晶體中已有位錯存在,在凝固點附近溫度其位錯增殖啟動應力低于10MPa,這是通常硅晶體凝固生長中能夠達到的熱應力水平。多晶硅錠定向凝固生長中原生位錯不可避免,位錯增殖問題隨即而來。



審核編輯:劉清

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原文標題:多晶硅錠中位錯的來源

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