TDK株式會(huì)社擴(kuò)大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長(zhǎng)x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-長(zhǎng)x寬x厚）的電容為47μF，新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高電容*。該系列產(chǎn)品于2024年3月開始量產(chǎn)。

出于對(duì)包括汽車燃油效率（功率效率）在內(nèi)的種種因素的考量，越來越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統(tǒng)。這也增加了對(duì)小型化高電容100V產(chǎn)品的需求，而此類產(chǎn)品將有助于電源線路的平滑和去耦。

得益于經(jīng)過優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，CGA系列100V產(chǎn)品的尺寸更加緊湊小巧，電容更高。TDK將持續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

術(shù)語(yǔ)

平滑：通過對(duì)高電容電容器充放電，抑制和平滑整流電流中脈動(dòng)電壓的波動(dòng)

去耦：通過在電源線和地面之間插入電容器以及通過在電力負(fù)載突然變化時(shí)臨時(shí)提供電流，抑制IC電源線的電壓波動(dòng)

AEC-Q200：汽車電子委員會(huì)汽車被動(dòng)元件標(biāo)準(zhǔn)

主要應(yīng)用

各種汽車用48V產(chǎn)品的電源線路的平滑和去耦

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

2012和3216規(guī)格的電容分別達(dá)2.2 μF和4.7 μF，實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì)，同時(shí)減少了元件數(shù)量

高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

審核編輯：劉清