3月28日，華天科技耗資百億打造的南京工廠二期項(xiàng)目宣告啟動，旨在拓展其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭實(shí)力，為南京業(yè)務(wù)的騰飛奠定基石。

作為封測領(lǐng)域的佼佼者，華天科技在全球范圍內(nèi)設(shè)有9座現(xiàn)代化工廠——天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關(guān)、成都以及馬來西亞，以先進(jìn)技術(shù)覆蓋多個領(lǐng)域。其中，位于南京的工廠與江蘇臨近，占地千畝，是產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)重地，也是華天科技的核心戰(zhàn)略。

2018年，華天科技進(jìn)軍南京浦口經(jīng)開區(qū)，嘗試成為全球頂尖封測產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。其中，南京工廠的二期項(xiàng)目計劃持續(xù)投資超過180億元，占地面積達(dá)500畝。首期于2020年7月破土動工，歷時17個月順利竣工，產(chǎn)值增長明顯，截至去年已達(dá)到29億元。

隨著生成式人工智能，尤其是ChatGPT的興起和市場需求的爆發(fā)，以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛推進(jìn)，對集成電路技術(shù)的進(jìn)步提出了全新要求。因此，華天科技加大了對于先進(jìn)封裝技術(shù)的投入，以適應(yīng)市場和行業(yè)需求，在存儲、計算能力、射頻、信息安全和自動駕駛等方面進(jìn)行核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化投資，以達(dá)成市場和客戶期望。

基于世界科技劇變的需求，且憑借首期項(xiàng)目的良好合作，華天科技決定在南京浦口全面開展第二期集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，預(yù)算投資100億元，占地189畝，預(yù)計建設(shè)20萬平米的車間及配套設(shè)施，新增5000臺/套工藝設(shè)備。該項(xiàng)目將著力發(fā)展Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)，專注于HPC、無線通信、人工智能、信息安全與自動駕駛等領(lǐng)域，以滿足未來的市場需求。據(jù)了解，二期項(xiàng)目將分期三階段進(jìn)行，預(yù)計到2028年完工，預(yù)計實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值60億元。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)崛起的大背景下，華天科技南京二期工廠的成立有望進(jìn)一步提高其在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力。同時，作為華天科技的重要分支機(jī)構(gòu)，華天南京將承載起推動公司未來發(fā)展的歷史使命。

值得一提的是，板級封裝技術(shù)作為高級封裝的重要手段，近來得到面板企業(yè)、基板企業(yè)和IDM企業(yè)的廣泛關(guān)注，這項(xiàng)技術(shù)能實(shí)現(xiàn)在更小尺寸空間內(nèi)進(jìn)行多種芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，大大降低制造成本。順應(yīng)這一趨勢，華天科技于2023年12月成立江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司，全力推進(jìn)諸如FOPLP等板級封裝技術(shù)的研究與落地，旨在迎接未來市場的挑戰(zhàn)，提升市場占有率和整體競爭力，打造新的增長動力。

踔厲奮發(fā)，篤行不怠。隨著華天科技南京工廠與江蘇工廠的蓬勃發(fā)展，以及盤古半導(dǎo)體的成立，華天科技致力在南京打造“集成電路先進(jìn)封測基地”的產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖與前瞻構(gòu)想已拔地而起。當(dāng)前，華天科技投資研發(fā)UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond（HBM）、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封裝技術(shù)，發(fā)力Memory、MEMS、HPC、汽車電子等產(chǎn)品，力圖以行業(yè)“先行者”的姿態(tài)引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的集成電路封測解決方案，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更加輝煌的未來。