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三星電子力推AI存儲芯片和算力芯片競爭力提升

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-01 10:34 ? 次閱讀
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據(jù)報道,三星電子 DS 部門主管慶桂顯近日公開宣示稱,公司正推行雙軌 AI 半導(dǎo)體戰(zhàn)略,全力提高 AI 存儲及運算芯片的競爭實力。

在 AI 存儲芯片方面,慶桂顯示三星組建了以DRAM產(chǎn)品與技術(shù)掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)素提升團隊,這是今年成立的第二支HBM專業(yè)隊伍。全力挽救因誤判市場導(dǎo)致業(yè)績下滑的局面。

同樣,HBM內(nèi)存也是三星近期重點投資的領(lǐng)域之一,力求重獲被SK海力士奪走的領(lǐng)先地位:2019年,三星因錯誤預(yù)估市場前景,曾裁撤HBM研究團隊。另據(jù)悉,眾多客戶均愿意與三星共同研發(fā)下一代定制版HBM4內(nèi)存。

在AI運算芯片領(lǐng)域,慶桂顯指出,客戶對AI推理芯片Mach-1的興趣日益濃厚,部分已經(jīng)訴求將Mach系列芯片運用于千億參數(shù)大型模型推理中,因此三星將推進Mach-2芯片的研發(fā)進程。Machi-1是高效能AI推理芯片,計劃于年底或翌年初上市,韓國IT巨頭Naver有望大量采購,預(yù)計成交額可達到1萬億韓元(相當于537億元人民幣左右)。

同時,DS部門負責人也不忘提及其先進制程工藝的優(yōu)越性,他表示,三星2nm GAA工藝在降低功耗和提升性能方面占據(jù)優(yōu)勢,非常適應(yīng)AI應(yīng)用場景,已有多位客戶在該節(jié)點上進行試制芯片的開發(fā)工作。

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