2024年4月2日，廣州廣合科技股份有限公司成功登陸深交所主板，正式掛牌上市。 股票簡(jiǎn)稱：廣合科技 股票代碼：001389

本次發(fā)行股份數(shù)量為4,230萬股，占發(fā)行后總股本比例為10.02%。本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股。

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廣合科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場(chǎng)布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比超過七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

廣合科技是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，多年來在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國(guó)家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)組織開展的2022年第七批國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”，公司“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選中國(guó)電子學(xué)會(huì)評(píng)選的2021年科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

上市儀式

廣合科技董事長(zhǎng)肖紅星致辭

肖紅星董事長(zhǎng)表示，此次廣州廣合科技股份有限公司正式在深交所主板掛牌上市，這是對(duì)公司多年穩(wěn)健發(fā)展的充分肯定。廣合科技在并購(gòu)重組后的第十個(gè)年頭成功登陸中國(guó)資本市場(chǎng)，這不僅是廣合歷史上的一個(gè)重要里程碑，更是公司團(tuán)隊(duì)共同努力、不懈奮斗的見證。廣合科技的上市，開啟了公司嶄新的發(fā)展格局，這里不是終點(diǎn)，而是一個(gè)新的起點(diǎn)，公司將更好地?cái)y手合作伙伴、服務(wù)客戶需求、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。未來，公司將進(jìn)一步優(yōu)化企業(yè)治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，扎實(shí)經(jīng)營(yíng)，以優(yōu)異的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)來回報(bào)股東、回饋社會(huì)。

招股書顯示，最近三年，廣合科技營(yíng)業(yè)收入分別為 160,745.11 萬元、207,554.33 萬元、241,238.68 萬元，累計(jì)超過 60 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 22.51%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 15,553.34 萬元、10,109.13 萬元、27,965.13 萬元。

廣合科技一直以來將研發(fā)能力視為核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，通過不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)生產(chǎn)能力并優(yōu)化生產(chǎn)工藝，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告期，廣合科技研發(fā)費(fèi)用分別為 7,480.74 萬元、9,258.10 萬元、11,509.51 萬元和 5,698.33萬元，呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)。截至報(bào)告期期末，廣合科技已取得 44 項(xiàng)發(fā)明專利和103 項(xiàng)實(shí)用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中積累了多項(xiàng)非專利技術(shù)。

據(jù)悉，廣合科技本次發(fā)行募集資金將投資于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。合計(jì)擬投入募集資金9.18億元。

黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程建成達(dá)產(chǎn)后，將新增年產(chǎn) 100 萬平方米多高層精密線路板。該項(xiàng)目的實(shí)施主體為子公司黃石廣合。

廣合科技表示，公司將以管理精益化、流程標(biāo)準(zhǔn)化為基礎(chǔ)，利用自動(dòng)化設(shè)備、輔以數(shù)字化系統(tǒng)，打造柔性化、高效節(jié)能的智慧工廠。未來，公司擬采取產(chǎn)品拓展、產(chǎn)能提升、智能制造、人力資源等多項(xiàng)計(jì)劃，逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進(jìn)廣州廣合工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而實(shí)現(xiàn)管理智能化、執(zhí)行智能化、設(shè)備智能化等智慧工廠目標(biāo)。

審核編輯：劉清