英國(guó)政府宣布投資 1660 萬(wàn)英鎊（2090 萬(wàn)美元），支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測(cè)試和制造芯片的新設(shè)備。

政府表示，這些芯片用于電動(dòng)汽車(chē)和制造設(shè)備等高能機(jī)器。 具體來(lái)說(shuō)，英國(guó)投資中的 1400 萬(wàn)英鎊（1760 萬(wàn)美元）專(zhuān)門(mén)用于電力電子芯片的使用。

這些新工具主要位于紐卡斯?fàn)柡退固乩箍巳R德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測(cè)試電力電子創(chuàng)新的應(yīng)用并改進(jìn)其半導(dǎo)體封裝工藝。 這涉及到在硅晶圓上添加復(fù)雜的外殼，以便它們可以與它們?cè)O(shè)計(jì)用于處理信息的設(shè)備進(jìn)行交互。

“這項(xiàng)對(duì)開(kāi)放獲取技術(shù)的投資將確保英國(guó)研究人員擁有快速將半導(dǎo)體科學(xué)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實(shí)所需的工具，同時(shí)使能源密集型行業(yè)更具可持續(xù)性，”英國(guó)議會(huì)副國(guó)務(wù)卿薩奇布·巴蒂 (Saqib Bhatti) 表示。

美政府表示，先進(jìn)封裝的創(chuàng)新將提高半導(dǎo)體在高要求應(yīng)用中的性能，同時(shí)確保芯片在炎熱環(huán)境中更有效地冷卻，從而有助于降低運(yùn)行半導(dǎo)體所需的功耗。

這項(xiàng)投資是通過(guò)英國(guó)創(chuàng)新局進(jìn)行的，是英國(guó)半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略將封裝和測(cè)試芯片的新方法確定為推動(dòng)半導(dǎo)體性能改進(jìn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。

Innovate UK 的凈零執(zhí)行董事 Mike Biddle 表示，這項(xiàng)投資的大部分在戰(zhàn)略上與國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略保持一致，有助于發(fā)展英國(guó)境內(nèi)的高價(jià)值晶圓后產(chǎn)能。

開(kāi)放獲取工具將涵蓋涉及設(shè)計(jì)和測(cè)試這些半導(dǎo)體的一系列流程，包括將硅晶圓“切片”成更小的芯片以及將復(fù)雜材料粘合在一起以制造芯片。

資金還將用于幫助制造商改進(jìn)用于自動(dòng)化裝配流程的技術(shù)，以及幫助構(gòu)建和測(cè)試“驅(qū)動(dòng)器”。 政府表示，這些對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)和制造設(shè)備將能量轉(zhuǎn)化為運(yùn)動(dòng)至關(guān)重要。

該資金將建立在通過(guò)推動(dòng)電力革命工業(yè)中心 (DER-IC) 向英國(guó)研究人員和企業(yè)開(kāi)放的現(xiàn)有機(jī)械網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，該中心最初于 2019 年獲得了 3300 萬(wàn)英鎊（4160 萬(wàn)美元）的資金支持。

2 月份，英國(guó)政府宣布兩個(gè)新的半導(dǎo)體中心將分別獲得 1100 萬(wàn)英鎊（1380 萬(wàn)美元）的資金，用于硅光子學(xué)和化合物半導(dǎo)體的研究。

美政府表示，布里斯托爾和南安普頓創(chuàng)新和知識(shí)中心（IKC）將幫助將科學(xué)發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實(shí)。 這些網(wǎng)站將為研究和項(xiàng)目提供支持，使研究人員能夠使用先進(jìn)的原型技術(shù)來(lái)測(cè)試他們的復(fù)雜設(shè)計(jì)。

審核編輯 黃宇