據研究機構TechInsights報告,2023年全球汽車半導體市場規(guī)模較去年增長16.5%,供應商總收入預計達到692億美元。其中,英飛凌以14%的市場分額穩(wěn)坐龍頭寶座,TOP 5廠商共占據50%的市場份額。
在廠商排名上,恩智浦以10%的份額緊隨其后,雖然被意法半導體超越,但仍保住了前三席;同樣表現(xiàn)不俗的還有德州儀器(TI),位于第四名;瑞薩電子則因貨幣貶值等原因再次滑至第五;此外,安森美、博世、亞德諾(ADI)、美光和高通也在前十之列。
需要注意的是,TechInsights指出,瑞薩電子在2022年跌出前三后,今年仍然沒有恢復到原先的水平。對比來看,意法半導體作為領先的電力電子產品供應商,乘著產業(yè)數字化東風,市占率穩(wěn)步提升,目前只落后于恩智浦 1%。而2023年,排名前十的汽車半導體企業(yè)中有 5 家取得了市場份額上的增長。
-
意法半導體
+關注
關注
31文章
3261瀏覽量
109991 -
瑞薩電子
+關注
關注
37文章
2929瀏覽量
73286 -
半導體市場
+關注
關注
1文章
108瀏覽量
15618
發(fā)布評論請先 登錄
全球功率半導體市場規(guī)模縮減 比亞迪半導體首進前十

2026年全球半導體市場或將暴跌34%
全球半導體市場規(guī)模預測
半導體計量和檢測市場規(guī)模將達到 133 億美元
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
2024年AI IC市場規(guī)模預計達1100億美元
最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
全球半導體市場回暖:預計2024年市場規(guī)模將達6000億美元

SoC芯片,市場規(guī)模大漲

評論