安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)公布其2024年第四季度及全年業(yè)績。
發(fā)表于 02-11 13:04
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近日,意法半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,意法半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
發(fā)表于 02-10 11:18
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意法半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
發(fā)表于 02-06 11:22
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近日,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第四季度業(yè)績報告。
發(fā)表于 02-06 10:25
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近日,AMD正式公布了其2024財年第四季度的財務報告。數(shù)據(jù)顯示,AMD在該季度的營收達到了76.58億美元,實現(xiàn)了顯著的同比增長和環(huán)比增長。 與2023年同期的61.68億美元相比,AMD第四季度
發(fā)表于 02-05 15:10
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IBM近期發(fā)布了其2024財年第四季度及全年的財報數(shù)據(jù)。據(jù)報告顯示,該公司在第四季度的營收表現(xiàn)略有增長,但凈利潤卻出現(xiàn)了下滑。 具體來看,IBM第四季度的營收為175.53億美元,與上年同期
發(fā)表于 02-05 14:20
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臺積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數(shù)據(jù),表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度,臺積電實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環(huán)比也增長了14.3
發(fā)表于 01-17 10:11
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Q4Summary第四季度,TOSUN同星對于長期以來客戶較為關注的基于TSMaster的解決方案系列文章做了統(tǒng)一整理,我們官網(wǎng)也同步更新,可以點擊這里查看詳細內(nèi)容。本季度還推出GPS轉(zhuǎn)CANFD
發(fā)表于 12-27 20:05
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日前,應用材料公司(納斯達克:AMAT)公布了其截止于2024年10月27日的2024財年第四季度及全年財務報告。
發(fā)表于 11-26 09:42
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近幾個季度以來,半導體后端設備市場面臨了不小的挑戰(zhàn)。由于消費電子市場的復蘇步伐緩慢,這一作為組裝和封裝關鍵環(huán)節(jié)的市場收入呈現(xiàn)出下滑趨勢。然而,根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,該市場有望在第四季度迎來反彈。
發(fā)表于 11-14 18:06
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領先的半導體解決方案供應商MACOM公司,于近期公布了截至2024年9月27日的2024財年第四季度及全年的財務業(yè)績。
發(fā)表于 11-11 11:01
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近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布了截至2024年9月27日的2024財年第四季度及全年財報。
發(fā)表于 11-04 10:17
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根據(jù)知名分析師郭明錤的最新研究報告,NVIDIA的GB200芯片訂單量近期出現(xiàn)了爆炸性增長,其中微軟的訂單量尤為引人注目。在2024年第四季度,微軟對NVIDIA Blackwell GB200芯片的訂單量實現(xiàn)了顯著激增,增幅高達3到4倍,這一數(shù)字甚至超過了所有其他云服務提供商的訂單量總和。
發(fā)表于 10-21 15:38
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據(jù)市場研究公司TrendForce預測,2024年第四季度DRAM市場將呈現(xiàn)出一絲暖意,但僅限于高帶寬存儲器(HBM)領域。預計HBM價格將實現(xiàn)環(huán)比上漲,而通用DRAM的價格則將停滯不前。
發(fā)表于 10-14 16:34
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)差異導致的芯片翹曲及系統(tǒng)潛在故障問題。為解決這一問題,英偉達已著手重新設計GPU芯片的頂部金屬層和凸點結(jié)構(gòu),旨在提升產(chǎn)品良率。這一調(diào)整不僅限于AI芯片RTO(重新流片)的修改,還波及了RTX
發(fā)表于 09-04 16:40
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