SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發(fā)展
SK海力士部門主管何宇珍發(fā)表聲明，其目標是借助先進封裝技術打造頂尖存儲設備。在需求不斷增長的人工智能（AI）環(huán)境下，他們致力于滿足各類客戶對儲存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形狀及能效表現(xiàn)。
據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年，他強調了創(chuàng)新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技術，以實現(xiàn)存儲芯片與非存儲器等異構芯片的集成。
此外，他們還將投入硅通孔（TSV）技術和MR-MUF技術的研究，這些技術在制造高帶寬存儲（HBM）方面具有重要價值。
針對2023年因ChatGPT熱潮引發(fā)的DRAM需求激增問題，何宇珍迅速采取行動，領導SK海力士擴大生產線，提升DDR5和面向服務器的3DS內存模組產品產量。
此外，他在近期美國印第安納州建設封裝生產設施的項目中扮演著關鍵角色，負責制定工廠建設和運營策略。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
存儲器
+關注
關注
38文章
7653瀏覽量
167413 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
578瀏覽量
68603 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
994瀏覽量
39623 -
異構芯片
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
2325
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SK海力士HBM技術的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其
SK海力士如何成為面向AI的存儲器市場領跑者
近年來，SK海力士屢獲創(chuàng)新成果，這些成就皆得益于“一個團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）”。無論是創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績、開發(fā)出全球領先產品，還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲
SK海力士強化HBM業(yè)務實力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻。業(yè)內普遍認為，
SK海力士將關閉CIS圖像傳感器部門 轉向AI存儲器領域
3 月 6 日消息，綜合韓聯(lián)社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報道，SK 海力士今日在內部宣布將關閉其 CIS（CMOS 圖像傳感器）部門， 該團隊的員工將轉崗至 AI 存儲
SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出，標志著
SK海力士亮相2024年進博會，以面向AI的半導體存儲器賦能AI時代
的信心，建立與世界的對話。在今年全球行業(yè)巨頭共襄盛舉的舞臺上，SK集團的重要成員公司——SK海力士攜手SK中國及SK電訊，以“智享幸福”為主
SK海力士調整生產策略，聚焦高端存儲技術
限的產能轉向更高端的產品線，如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發(fā)展高端存儲技術研發(fā)和生產有關。近日，該
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產品
的領先地位，更為未來的高性能計算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示，盡管業(yè)界普遍認為16層HBM市場將從HBM4時代開始興起，但
SK海力士引領未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局
今日，半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術里程碑，該公司已成功在全球范圍內率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)?；a，此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度，更進一步鞏固了
SK海力士推出高性能數(shù)據(jù)中心SSD PEB110
SK海力士近日宣布成功開發(fā)出專為數(shù)據(jù)中心設計的高性能固態(tài)硬盤（SSD）新品——PEB110 E1.S（簡稱PEB110），標志著公司在數(shù)據(jù)存儲解決方案領域邁出了重要一步。這款SSD旨在
SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存
在最近的FMS 2024峰會上，SK 海力士憑借其創(chuàng)新實力，率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品，再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK
SK海力士FMS 2024峰會揭秘:UFS 4.1存儲新品引領未來性能飛躍
在近日舉行的FMS 2024峰會上，SK海力士震撼發(fā)布了其存儲技術的最新成果，其中最為引人注目的便是尚未正式公布標準的UFS 4.1通用閃存技術預覽。這一前瞻性的展示，不僅彰顯了海力士
SK海力士GDDR7顯存性能飆升60%
全球領先的半導體制造商SK 海力士近日宣布了一項重大突破，正式推出了全球性能巔峰的新一代顯存產品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設計的顯存，憑借其前所未有的高速與卓越性能，再次彰顯
SK海力士即將亮相FMS 2024，展示AI存儲器技術新突破
SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩，向全球業(yè)界展示其在存儲器技術領域的最新進展與對人工智能（
SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資
據(jù)最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰(zhàn)略，考慮推動其NAND與SSD業(yè)務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
工商網監(jiān)
評論