PCB微電子：

激光焊后怎么檢測(cè)質(zhì)量？

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了PCB電路板的應(yīng)用。在這些微電子行業(yè)的不斷發(fā)展同時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)電子元器件的制造逐漸微型化、輕薄化，對(duì)精度的要求也越來(lái)越高，而激光焊接作為微電子行業(yè)最常用的加工技術(shù)，這勢(shì)必對(duì)PCB電路板的焊接程度提出越來(lái)越高的要求。

PCB電路板焊接之后的檢查對(duì)企業(yè)對(duì)客戶來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要，尤其是不少企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格，如果不做檢查的話，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷量，也影響企業(yè)形象和口碑。深圳紫宸激光生產(chǎn)的激光焊接設(shè)備效率快，焊接良率高，具有焊后檢測(cè)功能，可以滿足企業(yè)的焊接加工及焊后檢測(cè)需求。那么，PCB電路板焊接后怎么檢測(cè)質(zhì)量呢？下面紫宸激光分享了幾個(gè)常用的檢測(cè)方法。

01 PCB三角測(cè)量法

什么是三角測(cè)量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，都是通過(guò)光擴(kuò)散性原理對(duì)物體進(jìn)行檢驗(yàn)，這種方法是最合適的，也是最有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。

02 光反射分布測(cè)量法

這種方法主要是利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過(guò)各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

03 變換角度進(jìn)行攝像檢查

PCB焊接后怎么檢測(cè)？采用這種方法檢測(cè)PCB焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會(huì)使用多個(gè)圖像，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。

04 焦點(diǎn)檢出利用法

對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過(guò)PCB焊接之后，上述三種方法很難檢測(cè)出最終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話，可以通過(guò)求最大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置。如果是通過(guò)微細(xì)激光束照射對(duì)象方法去檢測(cè)，只要在Z方向上錯(cuò)開配置的10個(gè)具體針孔，就能成功檢測(cè)出0．3mm的節(jié)距引線裝置。

審核編輯：劉清