據(jù)悉，近日英特爾宣布將AI技術(shù)運(yùn)用于酷睿Ultra處理器的熱設(shè)計(jì)和性能提升等多項(xiàng)工作之中?？犷ltra系列客戶端產(chǎn)品對睿頻技術(shù)的依賴程度極高，該技術(shù)能顯著提高處理器性能并伴隨著熱量的增加。

對此，研究人員需深入探究CPU核心、IO等各環(huán)節(jié)的復(fù)雜負(fù)載情況，以準(zhǔn)確識別睿頻過程中的芯片熱點(diǎn)。其中，微型熱傳感器的最佳位置選擇往往需要依靠豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，整個(gè)測試過程可能耗時(shí)長達(dá)六周，且每次只能針對一至兩個(gè)工作負(fù)載進(jìn)行研究。

然而，英特爾研發(fā)出了一款內(nèi)部開發(fā)的增強(qiáng)智能工具，能夠有效解決這一難題。工程師只需輸入相關(guān)邊界條件，該工具便能在短短幾分鐘內(nèi)處理成千上萬個(gè)變量，并提供理想的放置建議。此外，英特爾還構(gòu)建了另一款配套工具，可以根據(jù)已有測試數(shù)據(jù)模擬其他未知負(fù)載。

英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部高級系統(tǒng)熱和機(jī)械架構(gòu)師Mark Gallina表示，這兩款增強(qiáng)智能工具極大地改善了芯片熱設(shè)計(jì)流程，提高了設(shè)計(jì)效率。除了芯片熱設(shè)計(jì)，英特爾還將AI技術(shù)應(yīng)用到了高速IO信號完整性分析、故障分析、能效分析自動(dòng)采樣等多個(gè)領(lǐng)域。

如今，半導(dǎo)體生產(chǎn)與AI的融合日益緊密，眾多企業(yè)如英偉達(dá)推出了cuLitho AI加速計(jì)算光刻平臺，AMD在芯片布線階段引入AI輔助，新思科技更是在去年發(fā)布了AI驅(qū)動(dòng)型EDA套件Synopsys.ai。