4月23日，徐秀蘭女士——環(huán)球晶半導(dǎo)體硅晶圓廠董事長——于行業(yè)活動(dòng)上表達(dá)了其觀點(diǎn)。她指出，下半年盡管面臨諸多不確定性，如降息速度、油價(jià)走勢及電動(dòng)車需求等，但情況或?qū)⑾鄬?duì)上半年改善；然而，原本預(yù)期的顯著增長或許只能以較為溫和的方式實(shí)現(xiàn)。

徐秀蘭提醒，盡管客戶端存貨有所下滑，然下降速率不及預(yù)期。存儲(chǔ)應(yīng)用表現(xiàn)尚可，特別是先進(jìn)制程，而成熟制程需求稍顯疲軟。至于車用領(lǐng)域，進(jìn)展略顯緩慢，超出預(yù)期。

據(jù)TECHCET 3月份報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)今年硅晶圓總面積出貨量將增長5%，至2025年進(jìn)一步提升7%。展望未來五年，隨著12英寸產(chǎn)品增長持續(xù)超越其他尺寸，預(yù)計(jì)晶圓總出貨量將以超過4%的復(fù)合年增長率增長，至2028年總出貨量有望接近160億平方英寸。

報(bào)告同時(shí)指出，受整體行業(yè)放緩以及現(xiàn)有高庫存影響，2023年硅晶圓出貨量下滑約13%，為2019年來首次年度出貨量下降。然而，由于長期協(xié)議（LTA）下的定價(jià)規(guī)定仍在執(zhí)行，硅晶圓市場（不包括SOI）2023年收入實(shí)際跌幅并不顯著。