據(jù)Counterpoint研究數(shù)據(jù)，全球晶圓代工行業(yè)在2023年第四季度實現(xiàn)環(huán)比增長10％，雖然同比略有下降3.5％，但受供應鏈庫存驅動，下半年表現(xiàn)明顯回暖，特別是智能手機和個人電腦領域的補貨需求顯著。

同期，臺積電以高達61％的市場份額持續(xù)引領業(yè)界，其第四季度收入超出預期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone 15的熱銷，使得臺積電5納米生產(chǎn)線滿負荷運轉，貢獻了7nm以下節(jié)點收入的近70％，彰顯其強大的技術實力。

展望未來，隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能的提升，預計2024年人工智能需求將持續(xù)旺盛。此外，代工市場正處于半導體庫存周期的底部附近。Counterpoint分析師Adam Chang表示，臺積電將成為人工智能發(fā)展和邏輯半導體需求復蘇的最大受益者。

在智能手機補貨的推動下，三星代工廠在2023年第四季度穩(wěn)居第二，市場份額為14％。Counterpoint預測，三星S24系列的首發(fā)預訂量將拉動其5/4nm生產(chǎn)線的收入增長。而在成熟節(jié)點代工廠方面，格芯和聯(lián)電的業(yè)績均超預期，分別占有6％的市場份額。然而，兩家公司對于2024年第一季度的展望較為疲軟，主要源于需求疲軟和客戶庫存調整，尤其是在汽車和工業(yè)應用領域。

值得注意的是，中芯國際在2023年第四季度的市場份額為5％，7/10/14納米產(chǎn)能利用率維持在較高水平。盡管預計短期內智能手機相關組件如TDDI和CIS的緊急訂單將有所增加，但鑒于需求持續(xù)性存在不確定性，中芯國際對全年前景持審慎態(tài)度，與其他成熟節(jié)點代工廠的保守預期相吻合。

總體而言，經(jīng)過2023年的劇烈波動后，隨著庫存逐步回歸正常，預計2024年代工行業(yè)將重拾增長態(tài)勢。Counterpoint認為，人工智能需求的強勁以及終端需求的溫和復蘇將成為2024年行業(yè)增長的主要驅動力。