聯(lián)發(fā)科高端芯片將進軍美國手機市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
作為全球領先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內有著廣泛的布局和市場份額。然而，美國市場長期以來主要被高通芯片所占據(jù)。為了打破這一局面，聯(lián)發(fā)科決定在美國推出搭載其最新高端芯片天璣9300的智能手機。
天璣9300作為聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和能效比，已經(jīng)在全球市場上獲得了廣泛認可。而聯(lián)發(fā)科此次進軍美國市場，也標志著其對于高端芯片市場的堅定信心和雄心壯志。
此外，聯(lián)發(fā)科還計劃在今年10月發(fā)布更加強大的天璣9400芯片，繼續(xù)鞏固其在全球芯片市場的領先地位。隨著聯(lián)發(fā)科在美國市場的逐步深入，我們有理由期待其在全球高端手機市場的表現(xiàn)將更加出色。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18624瀏覽量
183800 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
257410
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片
發(fā)表于 02-17 10:45
?705次閱讀
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算
聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
聯(lián)發(fā)科或將首入蘋果主力硬件供應鏈
近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應商。這一舉措若成行，將標志著
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應鏈
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)
出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？
在智能手機行業(yè)，技術始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
近日，據(jù)知名分析機構Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)
從出貨量第一到高端市場攻城略地，聯(lián)發(fā)科用實力定義旗艦芯片格局
智能手機市場的核心競爭點始終圍繞“技術為王”，其中，芯片廠商的技術創(chuàng)新與實力較量尤為關鍵，不僅左右市場格局，更推動行業(yè)不斷前行。在這場激烈競爭中，聯(lián)
中國手機廠商角逐高端市場
據(jù)市場調查機構Counterpoint Research的最新報告，2024年上半年，中國手機市場呈現(xiàn)出加速高端化的趨勢。具體而言，售價超過600美元（約合4338元人民幣）的
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款
聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調整的穩(wěn)定期，并預測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢，而第四季度的業(yè)績表現(xiàn)則將緊密關聯(lián)于消費
聯(lián)發(fā)科搶單高通，成功入主三星旗艦平板供應鏈
近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10
工商網(wǎng)監(jiān)
評論