5月7日，雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng)上發(fā)布了英特爾與14家日本企業(yè)及機構(gòu)共同成立的研發(fā)聯(lián)盟——“半導(dǎo)體后端工藝自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”（Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association， SATAS）的最新動態(tài)。該聯(lián)盟旨在通過自動化技術(shù)提升半導(dǎo)體后端制造過程的效率，并計劃在2028年之前實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的商業(yè)化。

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機械等知名企業(yè)。

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體技術(shù)的競爭重心逐漸向后端工藝轉(zhuǎn)移，然而傳統(tǒng)的后端工藝相較于前端晶圓生產(chǎn)更依賴人力，成本較高。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，實現(xiàn)后端產(chǎn)線的無人自動化顯得尤為重要。

據(jù)悉，該聯(lián)盟計劃在未來幾年內(nèi)在日本設(shè)立中試線，推進后端工藝的標準化，研發(fā)自動化設(shè)備以實現(xiàn)對多臺制造、測試、運輸設(shè)備的統(tǒng)一管理，最終實現(xiàn)全自動生產(chǎn)線。

SATAS聯(lián)盟的總投資預(yù)計將達數(shù)百億日元，其中日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將提供百億日元的資助。此外，英特爾將繼續(xù)為該聯(lián)盟招募日本設(shè)備和材料制造商。