三星將于2026年終止與超微合作
近日，有消息稱三星電子與超微（AMD）在高帶寬存儲器（HBM）等領(lǐng)域的合作正隨著AI半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展而日益深化。然而，業(yè)界也傳出新的動向，據(jù)臺灣電子時報報道，三星計劃在2026年邁出重要一步，即推出搭載自主研發(fā)GPU的高端Exynos芯片組。這一轉(zhuǎn)變預(yù)示著三星將終止與超微在手機用GPU研發(fā)上的長期合作，轉(zhuǎn)向自主研發(fā)GPU的道路。
這一決策無疑將對三星在高端智能手機市場的競爭策略產(chǎn)生深遠影響，同時，也將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的競爭格局。我們期待看到三星如何憑借這一新策略，進一步鞏固其在高性能智能手機芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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