三星將未來存儲(chǔ)業(yè)務(wù)重心放在企業(yè)市場(chǎng)
5月8日，據(jù)最新消息，三星在近期的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中宣布，其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將逐漸轉(zhuǎn)向關(guān)注于企業(yè)市場(chǎng)，如HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等產(chǎn)品線。
三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁KimJae-June在電話會(huì)議上透露，預(yù)計(jì)至2024年末，HBM芯片的供應(yīng)量較之去年將提升至少3倍。通過與HBM芯片供應(yīng)商加強(qiáng)合作，預(yù)期在2025年前實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品產(chǎn)能的再度翻番。
鑒于英偉達(dá)已成功轉(zhuǎn)型為AI硬件巨頭，并躋身全球市值排名前三甲，三星將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)市場(chǎng)的決策并不令人意外。
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