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聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-13 10:12 ? 次閱讀
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隨著AI PC市場潛力顯著提升,聯(lián)發(fā)科傾力投入與全球AI芯片領導者英偉達共同開發(fā)基于ARM架構的AI PC處理器。該項目預計于今年第三季度完成設計定型,年底前啟動驗證流程。值得注意的是,這款新型處理器定價高達300美元,是聯(lián)發(fā)科業(yè)務拓展的重要一步,有望為公司業(yè)績增長注入強勁動力。

這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達AI PC處理器的具體合作細節(jié),預計這將對英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。

業(yè)內(nèi)專家普遍認為,聯(lián)發(fā)科與英偉達的深度戰(zhàn)略合作為AI PC市場帶來了新的活力。得益于ARM架構芯片的低功耗特性,預計這一合作將引發(fā)行業(yè)熱議。

英偉達與聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)在汽車領域進行過成功合作,通過芯片與AI技術的深度融合,為軟件定義汽車提供全面的智能座艙解決方案,從而搶占智能汽車市場的巨大商機。

此次合作擴展到AI PC處理器領域后,雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,借助英偉達在游戲圖形處理和AI GPU方面的強大實力,以及聯(lián)發(fā)科在ARM架構設計方面的深厚積累,實現(xiàn)處理器開發(fā)周期的大幅縮短,并推出更加輕薄高效的AI PC處理器。

據(jù)了解,雙方合作的AI PC處理器將采用ARM架構設計,由臺積電采用先進的3納米工藝制造,預計第三季度完成設計定型,年底前啟動驗證流程,明年上半年正式量產(chǎn)。

業(yè)界人士預測,到2025年,AI PC的普及率將迅速攀升。由于ARM架構的AI PC處理器具有較低的能耗,因此被視為推動整個AI PC市場發(fā)展的關鍵因素。預計到2024年,AI PC的普及率將從目前的8%躍升至2025年、2026年的30%和50%。

聯(lián)發(fā)科正積極布局AI相關產(chǎn)品線,包括在手機系統(tǒng)級芯片中集成人工智能處理器,甚至通過專用芯片進入AI服務器所需的網(wǎng)絡通信市場。此外,聯(lián)發(fā)科還加大了在APU研發(fā)方面的投入力度。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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