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封裝、光子引擎等,尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

jf_07751089 ? 來源:jf_07751089 ? 作者:jf_07751089 ? 2024-05-14 10:58 ? 次閱讀
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在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中,非接觸精密除塵技術扮演著至關重要的角色。

在芯片制造過程中,尤其是在封裝階段,微小的塵埃、顆?;蛭廴疚锒伎赡軐π酒男阅芎唾|量產(chǎn)生嚴重影響。這些污染物可能會導致芯片短路、損壞或其他性能問題。因此,確保芯片在制造過程中的清潔度至關重要。

非接觸精密除塵設備通過使用高速氣流非接觸式清潔技術,可以有效地去除芯片表面的微小污染物,而不會對芯片造成任何物理損傷。這種技術能夠確保芯片在制造過程中保持高度的清潔度,從而提高芯片的性能和質量。

此外,在光子引擎等尖端芯片制造過程中,非接觸精密除塵技術同樣發(fā)揮著重要作用。這些芯片對清潔度的要求更為嚴格,因為任何微小的污染物都可能影響其光學性能或電子性能。非接觸精密除塵技術能夠提供所需的清潔度,確保這些尖端芯片能夠正常工作并發(fā)揮其最佳性能。

上海攏正半導體就是一家專業(yè)從事非接觸精密潔凈除塵的公司,上海攏正半導體的非接觸精密潔凈除塵設備的內(nèi)部由旋風高璇轉軸及特制氣嘴組成,其排列組合以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和所積累的氣流模擬算法布置排列,可針對用戶的不同使用場景設定使用。 用戶可以在新設工藝產(chǎn)線中加入旋風清潔設備,或在原有工藝設備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元,均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。 非接觸精密除塵設備目前已有應用的行業(yè)有,平面顯示、芯片、封裝、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領域,在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。

審核編輯 黃宇

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