Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術(shù),標(biāo)志著第四代600V E系列功率MOSFET的誕生。這一創(chuàng)新產(chǎn)品為通信、工業(yè)及計(jì)算領(lǐng)域帶來了前所未有的高效高功率密度解決方案。
SiHR080N60E以其小巧的PowerPAK 8 x 8 LR封裝設(shè)計(jì)脫穎而出,其僅10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm的緊湊尺寸,相較于傳統(tǒng)的D2PAK封裝,占位面積大幅減少了50.8%,同時(shí)高度降低了驚人的66%。這種小巧且高效的設(shè)計(jì),不僅節(jié)約了寶貴的空間資源,還顯著提升了系統(tǒng)的功率密度,為現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。
隨著通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用對(duì)性能要求的不斷提高,高效、高功率密度的解決方案變得愈發(fā)重要。Vishay公司的這款新型功率MOSFET正是為了滿足這一市場(chǎng)需求而生,它將為各行各業(yè)帶來更高效、更可靠的電力控制解決方案。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
Vishay
-
封裝技術(shù)
-
功率MOSFET
相關(guān)推薦
今日,高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行,滿足用戶全天候的多樣
發(fā)表于 04-03 17:44
?733次閱讀
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
發(fā)表于 03-12 16:07
?1.2w次閱讀
LED電視春季新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了第四代液晶電視Q10L系列,憑借萬象分區(qū)、蝶翼華曜屏、極景·無黑邊等核心技術(shù),不僅終結(jié)了傳統(tǒng)液晶電視的黑邊時(shí)代,更以“真全面屏”形態(tài)重新定義了高端顯示標(biāo)準(zhǔn)。 回顧液晶電視的發(fā)展歷程,早期以超寬邊框設(shè)計(jì)為主
發(fā)表于 03-11 14:59
?274次閱讀
高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺(tái)至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺(tái)。
發(fā)表于 03-04 16:27
?415次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN65-第四代LCD背光技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-09 14:12
?0次下載
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著在高效能和高功率密度領(lǐng)域的又一重大進(jìn)展。新一
發(fā)表于 10-29 10:54
?595次閱讀
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)
發(fā)表于 10-12 11:30
?947次閱讀
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第
發(fā)表于 10-10 18:27
?1037次閱讀
能,為未來高功率電子元件開辟了新的可能性。 第四代半導(dǎo)體氧化鎵 (Ga2O3) 因其優(yōu)異的性能,被視為下一代半導(dǎo)體材料的代表。它擁有超寬能隙 (4.8 eV)、超高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng) (8 MV/cm) 等特性,較現(xiàn)有的硅 (Si)、
發(fā)表于 08-27 10:59
?678次閱讀
7月10日,雅虎財(cái)經(jīng)獨(dú)家報(bào)道了亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)即將推出的重大技術(shù)進(jìn)展——其第四代Graviton處理器,即Graviton4芯片。這一重要信息由AWS的計(jì)算與人工智能產(chǎn)品管理總監(jiān)拉胡爾·庫爾卡尼在德克薩斯州奧斯汀的亞馬遜芯片研發(fā)中心親自披露。
發(fā)表于 07-10 15:51
?796次閱讀
在科技創(chuàng)新的浪潮中,SiFive Inc. 作為RISC-V技術(shù)的行業(yè)標(biāo)桿,再次邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。2024年6月25日,在德國(guó)慕尼黑的RISC-V歐洲峰會(huì)上,SiFive正式發(fā)布了其備受期待的第四代Essential
發(fā)表于 06-27 18:19
?1056次閱讀
據(jù)我所知,第五代capsense相比第四代將電容(包括自電容+互電容技術(shù))和電感觸摸技術(shù)集成到了一起,snr信噪比是上一代的十多倍,同時(shí)功耗僅是上一代的十分之一。但是這張圖在感應(yīng)模式
發(fā)表于 05-23 06:24
國(guó)民技術(shù)近日正式推出了其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列,并已開始量產(chǎn)供貨。這款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯
發(fā)表于 05-13 15:17
?1736次閱讀
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封裝的第四代 600 V E
發(fā)表于 05-10 11:47
?1357次閱讀
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,推出了首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封裝的第四代600
發(fā)表于 05-10 10:48
?1261次閱讀
評(píng)論