據(jù)韓國(guó)媒體 Hankyung 近日?qǐng)?bào)道，全球存儲(chǔ)龍頭企業(yè) SK 海力士與三星電子在近期舉辦的投資者活動(dòng)上透露，現(xiàn)有的 DRAM 產(chǎn)能中已有兩成為 HBM 內(nèi)存所用。

這類內(nèi)存的售價(jià)遠(yuǎn)高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問(wèn)題，對(duì)晶圓的消費(fèi)量更是達(dá)到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

在此背景下，三星電子代表預(yù)測(cè)，無(wú)論是 HBM 還是主流 DRAM（如標(biāo)準(zhǔn) DDR5），年內(nèi)價(jià)格都不會(huì)有明顯下滑。SK 海力士也重申，按照現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)劃，到今年年底，他們已為 2025 年的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能做好了充分準(zhǔn)備。

三星電子方面表示，其 HBM 訂單狀況與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相似，目前已全部售出，且預(yù)計(jì)明年不會(huì)出現(xiàn) HBM 內(nèi)存供應(yīng)過(guò)剩的現(xiàn)象。同時(shí)，該公司還宣布將于明年完成 HBM4 內(nèi)存的研發(fā)工作，并于 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并計(jì)劃在其中引入混合鍵合技術(shù)。

然而，SK 海力士對(duì)此持有不同看法，他們認(rèn)為在 HBM4 內(nèi)存中采用混合鍵合的可能性較小。此外，兩家公司均對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤市場(chǎng)保持樂(lè)觀態(tài)度，三星電子代表認(rèn)為這一領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)將是長(zhǎng)期趨勢(shì)。