在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。

據(jù)最新消息，新一代HBM內(nèi)存——HBM4的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)正緊鑼密鼓地定案中，預(yù)示著這一技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化與商業(yè)化進(jìn)程正加速推進(jìn)。而SK海力士作為業(yè)界的佼佼者，其首批HBM4產(chǎn)品（12層堆疊版）已明確時(shí)間表，預(yù)計(jì)將于2025年下半年正式面世。這一產(chǎn)品的推出，無疑將極大滿足市場(chǎng)對(duì)于更高帶寬、更低延遲存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。

SK海力士與臺(tái)積電的合作，可追溯至今年4月雙方簽署的合作諒解備忘錄。該備忘錄明確了雙方在HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片領(lǐng)域的深度合作意向，旨在通過技術(shù)共享與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)HBM內(nèi)存技術(shù)的革新與發(fā)展。此次SK海力士選擇臺(tái)積電的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建HBM4內(nèi)存，正是這一合作戰(zhàn)略的具體體現(xiàn)。

臺(tái)積電在2024年技術(shù)研討會(huì)歐洲場(chǎng)上透露的信息，進(jìn)一步彰顯了其在HBM4內(nèi)存領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。據(jù)介紹，臺(tái)積電為HBM4內(nèi)存準(zhǔn)備了兩款基礎(chǔ)裸片：一款是面向價(jià)格敏感性產(chǎn)品的N12FFC+版，另一款則是面向高性能應(yīng)用的N5版。其中，N5版基礎(chǔ)裸片憑借其卓越的性能指標(biāo)脫穎而出——其面積僅為N12FFC+版的39%，卻在同功率下實(shí)現(xiàn)了邏輯電路頻率的顯著提升，高達(dá)N12FFC+版的155%；同時(shí)，在保持相同頻率的條件下，其功耗更是降低至僅有N12FFC+版的35%。這一系列數(shù)據(jù)無疑彰顯了N5工藝在提升HBM4內(nèi)存性能與能效方面的巨大潛力。

SK海力士選擇臺(tái)積電的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建HBM4內(nèi)存，不僅是對(duì)臺(tái)積電技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是對(duì)自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升的一次重要布局。通過這一合作，SK海力士將能夠?yàn)榭蛻籼峁└痈咝А⒖煽康腍BM4內(nèi)存解決方案，進(jìn)一步鞏固其在高性能存儲(chǔ)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。展望未來，隨著HBM4標(biāo)準(zhǔn)的正式確立與產(chǎn)品的逐步落地，我們有理由相信SK海力士與臺(tái)積電的合作將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的驚喜與可能。