2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知（征求意見稿）》， 隨后，工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》，從標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片模組、終端、應(yīng)用、安全、保障7大方面采取具體措施，為5G RedCap進(jìn)一步發(fā)展給出了明確目標(biāo)。

北京智聯(lián)安科技有限公司經(jīng)過市場調(diào)研和需求分析，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，全新打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530，該芯片支持3GPP R17 RedCap標(biāo)準(zhǔn)，支持N1/N3/N5/N8/N28/N41/N78頻段，具備低速率、低功耗、低成本3大特性；目前已完成階段性研發(fā)測試工作，通過5G信號源和空口測試，上行速率達(dá)到5Mbps，下行速率達(dá)到10Mbps；同步支持PSM特性，芯片功耗低至5uA；具備5G原生態(tài)能力支持：能夠支持5G切片，5G高精度授時(shí)，5G LAN等特性；以豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，如UDP/TCP、MQTT、HTTP/HTTPS、FOTA等，滿足不同產(chǎn)品的需求。

5G 低速RedCap芯片MK8530的推出，對RedCap行業(yè)應(yīng)用的規(guī)模化發(fā)展具有重要意義，將可滿足工業(yè)制造、電力能源、智慧城市、可穿戴設(shè)備、物流定位、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域的場景應(yīng)用。

今后，智聯(lián)安將繼續(xù)協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴，實(shí)現(xiàn)芯片、模組與應(yīng)用場景的深度融合，積極拓展行業(yè)應(yīng)用，持續(xù)賦能5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。