Wi-Fi 6 技術自面世以來,以其卓越的性能優(yōu)勢引領著無線通信的未來發(fā)展,實現(xiàn)了更多的并發(fā)設備、更低的能耗、更低的時延、更遠的傳輸距離以及更高的速率。慶科信息作為行業(yè)領先的物聯(lián)網系統(tǒng)解決方案商,一直以來致力于為品牌廠商提供“模組+APP+云”的一站式系統(tǒng)解決方案。在模組領域,公司推出了 Wi-Fi 、BLE 及 Wi-Fi + BLE 等系列模組,廣泛應用于智能家電、智能家裝、光伏儲能等行業(yè),累計出貨超過一億片。近期,慶科信息 Wi-Fi 6 + BLE 系列雙模模組全新問世,旨在滿足客戶多樣化的應用場景需求、打造穩(wěn)定可靠的智能連接體驗。
Wi-Fi 6 技術,助力模組性能提升
Wi-Fi 技術的不斷升級,旨在滿足日益增長的無線設備和高速數(shù)據需求,相比前一代,Wi-Fi 6 提供更大的容量、更好的性能和更高的速度,為用戶提供更流暢的網絡體驗。此外,Wi-Fi 6 還具備更好的安全性和更低的能效,為物聯(lián)網的連接提供了強大支持。
1. 設備容量增加
本次推出的 Wi-Fi 6 系列雙模模組在設備容量和吞吐量方面有明顯提升,體現(xiàn)在 Wi-Fi 6 的設備容量是 Wi-Fi 5 的 3 倍多,可以支持更多設備的并發(fā)訪問,實現(xiàn)更短的響應時間內,更多的設備連接數(shù)量。
2.功耗大幅降低
除去性能的提升,Wi-Fi 6 的另一項核心優(yōu)勢就是超低的功耗,這主要歸功于TWT 技術,這項技術允許設備自行規(guī)劃與路由器的通信,安排何時接收或發(fā)送數(shù)據,通俗來說就是按需喚醒,連接到設備時才會工作,不連接設備時會處于睡眠狀態(tài),不耗電。
3. 低時延
Wi-Fi 6 的多設備并發(fā)連接優(yōu)勢有助于減少排隊現(xiàn)象,此外通過BSS Coloring 著色機制避免傳輸中的干擾,有效降低了時延,因此 Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5 時延降低了 2/3。
慶科信息全新推出的 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組具備了 Wi-Fi 6 的技術優(yōu)勢,在設備容量、功耗、時延等方面有了明顯提升,同時雙模的設計支持 Wi-Fi 與藍牙同時工作,不僅配網更高效,斷網環(huán)境下依然可以通過藍牙連接,保證設備的持續(xù)穩(wěn)定工作。
慶科信息Wi-Fi 6 + BLE 系列模組搶先看
本次全新 Wi-Fi 6 系列雙模模組包括了 EMC6033、EMC6083、EMC6010、EMC6069 和 EMC6056,同時產品參數(shù)也一并析出,全面展示了技術細節(jié)和豐富的應用場景。
EMC6033
慶科信息最新推出的 EMC6033 模組,擁有雙頻、多協(xié)議支持以及超大內存等強力優(yōu)勢。其搭載的 RW612 處理器,不僅支持 Wi-Fi 6 和藍牙,還同時兼容 Zigbee、Thread等多種協(xié)議。在內存方面,EMC6033 打破邊界,內存達到了 1.2M+16M,大大提升了性能。該模組適用于光伏,汽車,醫(yī)療等多種場景。
EMC6083
EMC6083 模組采用雙核處理器Arm Cortex-M55 和 RISC-V,信息處理能力較之單核模組更為強勁,在實際應用中,響應速度更快。同時,512K+16M 的內存和 -40~105℃ 的工作溫度也極為出色,該模組適用于光伏,醫(yī)療等場景。
EMC6010
EMC6010 使用了星閃低功耗接入技術 Sparklink Low Energy(SLE),能耗顯著降低。存儲方面也有非常優(yōu)異的表現(xiàn),達到了 606K+4MB 的超大容量。同時,支持 BLE Mesh、BLE 網關、QoS,滿足不同業(yè)務服務質量需求,特別適用于家電,電工,照明等多種應用場景,其中照明場景與鴻蒙智聯(lián)深度融合。
EMC6069
EMC6069 搭載內置低功耗的 32 位 RISC-V CPU,最高主頻可達 320MHz,同時有著出類拔萃的靈敏度,表現(xiàn)非常出色。該款模組支持 STA、AP、Direct、并發(fā) AP+STA 等多種工作模式,適用于家電、光伏等多種應用場合。
EMC6056
EMC6056 有著超高的性價比,存儲方面保證了 512K+2M 的大容量。同時還支持 IEEE Power Save 節(jié)能模式,顯著減少功耗。尺寸小巧,僅 13.2*19*3mm 大小,適用于小家電場景。
隨著萬物智聯(lián)時代的到來,AI 技術快速發(fā)展,AIoT 走上快車道,在未來的五年里,多協(xié)議、多平臺、安全可靠的連接將成為 AIoT 快速增長的基石。此次 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組的推出,也是我們?yōu)轫憫袌鲎龅囊淮纹脚_性產品升級,在增加 Wi-Fi 6 功能的同時,我們將配置也做了提升,Ram 從 256k 全面升級到 512k,F(xiàn)lash 從 2M 升級到 4M。同時,這些模組全部適配了智聯(lián)網操作系統(tǒng) MXOS,支持二次開發(fā),開發(fā)周期更短、硬件成本更低,讓品牌能更好地擁抱市場。
審核編輯 黃宇
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