來源:Silicon Semiconductor △掃碼報名參會 InfiniLink是一家創(chuàng)新型半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,專注于為AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心提供先進的光數(shù)據(jù)連接芯片,現(xiàn)宣布成功完成1000萬美元
發(fā)表于 04-18 16:18
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總部位于美國加州的全球共享智能電動出行生態(tài)公司Faraday Future Intelligent Electric Inc.(納斯達克股票代碼:FFAI)(以下簡稱“FF”或“公司”)今日宣布,公司已成功簽署總額達4100萬美元的新增現(xiàn)金融資。
發(fā)表于 03-25 09:09
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Hugging Face平臺于1月23日發(fā)布博文,推出了兩款令人矚目的輕量級AI模型——SmolVLM-256M-Instruct和SmolVLM-500M-Instruct。 其中
發(fā)表于 01-24 14:15
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近日,領(lǐng)先的云端統(tǒng)一測試平臺LambdaTest宣布成功完成3800萬美元的新一輪融資,本輪融資由Avataar Ventures領(lǐng)投,Qualcomm Ventures參與投資。至此
發(fā)表于 12-24 11:46
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Future” 或 “公司”)今天宣布,繼9月份的3000萬美元融資完成之后,又完成約 3000 萬美元的現(xiàn)金融資。該筆資金將用于推動公司及其FX戰(zhàn)略的發(fā)展。FX戰(zhàn)略旨在美國市場推出“兩倍性能一半價格”的大眾放量車型,以填補美國AIEV市場結(jié)構(gòu)性空白,并推動公司實現(xiàn)整體
發(fā)表于 12-23 16:18
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近日,英特爾向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件揭示了其前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)離職后的經(jīng)濟待遇。據(jù)悉,基辛格在離職后將獲得一筆高達約1200萬美元的離職補償金。 具體
發(fā)表于 12-04 13:52
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日前,北汽集團戰(zhàn)略投資小馬智行7035萬美元,小馬智行于11月27日在美國納斯達克掛牌上市(股票代碼“PONY”),公開發(fā)行定價為13美元/ADS,融資額達2.99億美元,成為今年以來美股自動駕駛領(lǐng)域最大規(guī)模IPO。
發(fā)表于 12-02 11:46
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鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲得,主要用于擴充位于越南北江省的廠區(qū)產(chǎn)能。
發(fā)表于 11-04 14:16
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10月30日,Magnachip揭曉了其2024年第三季度的財務(wù)成績單。
據(jù)財報披露,Magnachip第三季度綜合收入為6650萬美元,恰好落在公司先前給出的6150萬至6650萬美元
發(fā)表于 11-01 14:56
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近日,自動駕駛解決方案提供商小馬智行宣布獲得廣汽集團2700萬美元的新一輪投資。
發(fā)表于 10-12 16:01
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近日,印度CG Power宣布將以3600萬美元的價格收購日本瑞薩電子的RF(射頻)組件業(yè)務(wù)。這一收購計劃標(biāo)志著CG Power在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進一步拓展,同時也為瑞薩電子提供了一個新的發(fā)展機遇。
發(fā)表于 10-09 17:04
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在慶祝成立十周年的重要時刻,荷蘭納米壓印技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者Morphotonics宣布成功完成了1000萬美元的B1輪融資,這一里程碑式的成就不僅彰顯了公司在全球顯示技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與廣闊前景,也為其持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新注入了強勁動力。
發(fā)表于 09-19 17:29
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近日,國防科技服務(wù)領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒Defcon AI宣布成功完成4400萬美元的種子輪融資。本輪融資由Fifth Growth Fund、Red Cell Partners及BVP等知名投資機構(gòu)共同參投,彰顯了市場對Defcon AI技術(shù)實力與發(fā)展前景的高度認(rèn)可。
發(fā)表于 08-23 16:42
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量子計算領(lǐng)域迎來新動力,初創(chuàng)企業(yè)Riverlane在最新一輪融資中成功籌集7500萬美元,公司估值躍升至約1.7億美元。本輪融資由歐洲氣候技術(shù)投資先鋒Planet First Partners領(lǐng)投,并獲得知名風(fēng)險投資公司ETF Partners及新加坡主權(quán)投資機構(gòu)EDBI
發(fā)表于 08-08 09:53
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7月22日最新資訊,Hugging Face科技公司在語言模型領(lǐng)域再創(chuàng)新高,正式推出了SmolLM系列——一款專為適應(yīng)多樣計算資源而設(shè)計的緊湊型語言模型家族。該系列包含三個版本,分別搭載了1.35億、3.6億及17億參數(shù),旨在以高效能應(yīng)對不同應(yīng)用場景。
發(fā)表于 07-23 16:35
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