京東方科技集團于2024年5月14日正式對外公開其擁有的一項關(guān)于“測序芯片、制備方法及測序裝置”的創(chuàng)新專利。此次專利公開號為CN118028432A。

該款測序芯片包括相對設立的第一基板和第二基板,并在第一基板朝向第二基板的一面設有微孔層。微孔層由眾多排列有序的微孔組成,用以放置待測樣本。每個微孔均包含第一表面及其與第一表面接近第一基板的一側(cè)連接的第二表面。在第一基板的正投影中,第二表面圍繞第一表面且兩者均設有微結(jié)構(gòu),且這些微結(jié)構(gòu)是與微孔一體成型的。此外,測序裝置也采用了上述測序芯片。而測序芯片的制備過程則主要涉及到提供第一基板并應用曝光顯影工藝在其一側(cè)形成微孔層。這種微孔具有穩(wěn)定且高效的微結(jié)構(gòu)。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52474瀏覽量
440509 -
京東方
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
1541瀏覽量
61045 -
專利
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
595瀏覽量
39826 -
測序
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
41瀏覽量
8444
發(fā)布評論請先 登錄
京東方發(fā)布2025年第一季度報告
BOE(京東方)發(fā)布未來三年股東回報規(guī)劃 現(xiàn)金分配利潤不少于百分之三十五
京東方發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預告
京東方董事長提議回購公司股份
CASAIM與京東方達成深度合作
中科催化新技術(shù)(大連)股份有限公司選購我司熱重分析儀

評論