臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行,但由于總裁魏哲家缺席,由亞太業(yè)務處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示,人工智能(AI)正引領第四次工業(yè)革命,而高性能計算(HPC)已成為其關鍵支撐。
在主題為“制勝人工智能新時代”的開篇演講中,萬睿洋指出,臺積電提供主流4nm至7nm先進制程,專為AI芯片設計,以支持大型語言模型的訓練。隨著訓練參數(shù)呈指數(shù)級增長,對運算能力及能效提出了更高要求。臺積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程,致力于構建高效能計算平臺。
此外,汽車電子等特殊應用領域亦存在巨大計算需求,特別是自動駕駛技術向L4至L5階段發(fā)展時,高能效顯得尤為重要。
萬睿洋強調,3D芯片堆疊與先進封裝技術日益重要,臺積電在先進半導體技術方面處于全球領先地位,未來有望實現(xiàn)在單個芯片上集成超過2000億個晶體管,并借助3D封裝技術達到1萬億個晶體管的水平。
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