12月30日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。

值得注意的是，由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低，未來CPO當中的部分OE（光學引擎）封裝訂單亦有可能從臺積電分出到其他封測廠。

業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。

據(jù)悉，臺積電的CPO及SoIC整合預期將會把OE與112G的SerDes晶粒對接在運算晶片當中，且旁邊將堆疊HBM高效能記憶體，讓訊號能直接以光傳輸模式與其他運算晶片交互運算，以實現(xiàn)未來AI運算所需超高效能。

來源經(jīng)濟日報

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審核編輯 黃宇