根據(jù)日本市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，全球頂尖芯片制造設(shè)備供應(yīng)商幾乎全部預(yù)期2024年第二季度/財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)，這意味著全球市場(chǎng)低迷現(xiàn)象已結(jié)束。九大領(lǐng)先設(shè)備廠家中，八家預(yù)計(jì)收入超越去年同期水平；然而，第一季度，六家銷售額仍較去年同期下滑。

業(yè)內(nèi)人士指出，對(duì)第二季度/財(cái)季的樂(lè)觀展望主要源于人工智能（AI）需求的增加及中國(guó)致力于打造自主芯片產(chǎn)業(yè)的決心，同時(shí)，智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)也將回升。

應(yīng)用材料公司上周宣布，預(yù)計(jì)5至7月季度營(yíng)收將在62.6億至70.5億美元之間，若能達(dá)到此區(qū)間的中間值，本財(cái)年收益將增長(zhǎng)4%，相較于2至4月份0.2%的增幅有所改善。該公司客戶提高了工廠產(chǎn)能利用率，對(duì)DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求亦在上升。

受AI樂(lè)觀預(yù)期影響，應(yīng)用材料特別強(qiáng)調(diào)了用于生成式AI的HBM（高帶寬存儲(chǔ)）。其首席執(zhí)行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，“鑒于近期客戶加速HBM產(chǎn)能提升計(jì)劃，我們現(xiàn)預(yù)計(jì)今年收入或?qū)⒃鲩L(zhǎng)6倍?！?/p>

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，東京電子4至6月營(yíng)收將增長(zhǎng)約30%，其中用于AI開發(fā)和運(yùn)營(yíng)的服務(wù)器資本支出預(yù)計(jì)將起到關(guān)鍵作用。東京電子總裁Toshiki Kawai表示，“我們預(yù)見，從今年下半年起，尖端DRAM領(lǐng)域投資將迎來(lái)復(fù)蘇?！?/p>

關(guān)于晶圓加工前段工藝所需設(shè)備，東京電子預(yù)計(jì)今年全球市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%，規(guī)模達(dá)1000億美元。

日本研究機(jī)構(gòu)Screen Holdings預(yù)測(cè)，中國(guó)正積極構(gòu)建本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)東京電子對(duì)華銷售額占比將在截至9月的上半財(cái)年達(dá)到49%。

ASML則預(yù)計(jì)4至6月收入將下降14%，但下半年需求有望強(qiáng)勁復(fù)蘇。

今年1至3月，芯片制造商和設(shè)備商的盈利低于市場(chǎng)預(yù)期，引發(fā)相關(guān)公司股票拋售。日本公司愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）和迪恩士（SCREEN）股價(jià)自3月底以來(lái)下跌約20%。

美國(guó)公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已觸底，設(shè)備市場(chǎng)正在好轉(zhuǎn)，這將轉(zhuǎn)化為明年的投資。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)周期性顯著，每隔數(shù)年?duì)I收便會(huì)在繁榮與蕭條間波動(dòng)。當(dāng)前所處的衰退期，主要由智能手機(jī)和個(gè)人電腦（PC）需求疲軟所致。

美國(guó)設(shè)備制造商泰瑞達(dá)（Teradyne）首席執(zhí)行官格雷格·史密斯（Greg Smith）近期警示，移動(dòng)業(yè)務(wù)、傳統(tǒng)汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)可能要到2025年才能出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性好轉(zhuǎn)。

然而，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，另一方面，人工智能和電動(dòng)汽車等高增長(zhǎng)潛力行業(yè)正催生新需求。各國(guó)也在發(fā)展本地芯片供應(yīng)鏈，推動(dòng)需求增長(zhǎng)，這已超越單純基于市場(chǎng)條件的需求。