全球芯片代工廠巨頭臺(tái)積電不斷拉動(dòng)臺(tái)灣股市攀升，聞悉市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，全球封裝測(cè)試行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者日月光投控也備受看好。據(jù)分析，日月光投控下半年運(yùn)營(yíng)增長(zhǎng)有望超越第二季度，全年業(yè)績(jī)有望超過去年。近期，受下半年良好前景影響，日月光投控股價(jià)27日刷新兩個(gè)半月來最高紀(jì)錄。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫(kù)存調(diào)整的陰影，盡管臺(tái)積電作為先進(jìn)制程的領(lǐng)軍者，被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，但市場(chǎng)此前對(duì)成熟制程和封裝測(cè)試領(lǐng)域的展望較為謹(jǐn)慎。然而，近期這些領(lǐng)域的業(yè)績(jī)開始出現(xiàn)回暖跡象。

市場(chǎng)分析師表示，雖然日月光預(yù)期第二季度市場(chǎng)需求將有所改善，但回升速度可能放緩。這與臺(tái)積電和聯(lián)電的預(yù)測(cè)相符，預(yù)計(jì)日月光第二季度合并營(yíng)收將溫和增長(zhǎng)4.2%。

對(duì)于第二季度運(yùn)營(yíng)展望，日月光投控曾預(yù)計(jì)，第二季度封裝測(cè)試及材料（ATM）營(yíng)收將較第一季度增長(zhǎng)4%-6%，ATM第二季度毛利率或?qū)⑽⒃?；而電子代工服?wù)（EMS）第二季度營(yíng)收預(yù)計(jì)與第二季度持平，EMS第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率或?qū)⒙越怠?/p>

此外，市場(chǎng)分析師還指出，自去年以來，日月光在人工智能領(lǐng)域的研發(fā)和訂單獲取非?；钴S。他們認(rèn)為，客戶對(duì)先進(jìn)封裝、扇出型、2.5D封裝等技術(shù)的采用率仍在上升。預(yù)計(jì)到2023年，日月光ATM（封裝測(cè)試業(yè)務(wù)）在人工智能方面的收入將從個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)到中位數(shù)，達(dá)到5億美元，較去年翻番。

研究機(jī)構(gòu)的分析師進(jìn)一步預(yù)測(cè)，隨著人工智能商業(yè)機(jī)會(huì)的擴(kuò)大，到2025年，日月光ATM中人工智能帶來的營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)到高個(gè)位數(shù)。

在臺(tái)積電股價(jià)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇以及對(duì)下半年運(yùn)營(yíng)增長(zhǎng)更強(qiáng)信心的推動(dòng)下，日月光投控近期股價(jià)持續(xù)上漲。27日，股價(jià)上漲3.76%，收盤價(jià)為165.5元新臺(tái)幣，刷新近期高點(diǎn)。