5月27日，臨港新片區(qū)迎來了奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司的首次研發(fā)中心啟動(dòng)儀式。

該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實(shí)力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。

預(yù)計(jì)未來三至五年內(nèi)，該研發(fā)中心將招聘超過200名員工，并注重引進(jìn)和培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)人才。

據(jù)澎湃新聞報(bào)道，奧芯明研發(fā)中心位于臨港，總面積達(dá)7000平方米，專注于本土產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)。

奧芯明官方微博透露，該公司于2023年在中國成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

奧芯明具備從研發(fā)、設(shè)計(jì)、組裝到銷售的全流程本土運(yùn)營能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供高品質(zhì)的本地化解決方案，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、軟件以及工藝技術(shù)支持等全方位服務(wù)。

作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一員，奧芯明享有ASMPT的獨(dú)家技術(shù)和行業(yè)領(lǐng)先地位。