電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）智能家居行業(yè)正迎來一個轉折點，Matter協(xié)議的推出預示著一個統(tǒng)一的、高度互聯(lián)互通的新時代。這類似于Android對智能手機行業(yè)的變革性影響，可以讓消費者更自由地選擇不同品牌的產(chǎn)品，而不必擔心它們是否能夠兼容。

但想要滿足Matter等一些要求嚴苛的新興應用或者先進物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/連算集成應用，還需要有強大的硬件支持。芯科科技（Silicon Labs）通過其創(chuàng)新的xG26系列無線SoC和MCU，不僅響應了這一趨勢，更在技術層面上樹立了新的標桿。xG26系列以其卓越的性能、安全性和對Matter協(xié)議的深度支持，引領著智能家居技術的未來走向。

匹配Matter的新需求，xG26系列展現(xiàn)核心優(yōu)勢

隨著Matter等互聯(lián)互通協(xié)議的發(fā)展，對智能家居中的SoC、MCU等芯片提出了更高的要求，包括更高的處理能力、更強的安全性、更低的功耗、更好的兼容性、更小的尺寸、更高的存儲容量、更智能的外圍設備支持以及更強的可擴展性。這些要求不僅推動了芯片技術的進步，也為智能家居設備的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎。

芯科科技高級營銷經(jīng)理Matt Maupin

如何滿足這種新需求，成為各企業(yè)思考的焦點。對此電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪到了芯科科技高級營銷經(jīng)理Matt Maupin，他表示，芯科科技推出的xG26系列產(chǎn)品可以支撐多個IoT主要應用場景當前及未來一段時間內(nèi)的需求，包括跨協(xié)議泛在連接、極高安全性連接、面向邊緣智能的連算集成和更多的軟件功能等，同時還要高性能和高能效地滿足這些物聯(lián)網(wǎng)領域內(nèi)新需求。

該新系列產(chǎn)品包括支持多協(xié)議的MG26 SoC、支持低功耗藍牙（BLE）的BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品設計旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)的需求，以應對Matter等一些要求嚴苛的新興應用或者先進物聯(lián)網(wǎng)/連算集成應用。

xG26系列的技術革新，首先體現(xiàn)在其架構性創(chuàng)新上。與前代產(chǎn)品相比，xG26系列的閃存、RAM和GPIO容量實現(xiàn)了倍增，為邊緣計算和系統(tǒng)集成提供了更廣闊的空間。搭載的ARM? Cortex?-M33 CPU和專用內(nèi)核，顯著提升了多核計算能力，而人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器的引入，更是將機器學習算法的處理速度提升了8倍，而功耗僅為原來的1/6，實現(xiàn)了更高的能量效率。

安全性是xG26系列的另一大亮點。通過Secure Vault?技術和ARM TrustZone技術，xG26系列實現(xiàn)了業(yè)界領先的安全性能，并支持定制化安全編程，為設備制造商提供了靈活的安全解決方案。此外，2.4 GHz無線協(xié)議軟件棧的跨協(xié)議連接技術，為設備提供了廣泛的無線連接選項，包括對Matter、Zigbee、OpenThread等協(xié)議的支持。

Matter協(xié)議與智能家居的深度融合

智能家居市場正在迅速增長，據(jù)Strategy Analytics預測，到2025年，全球智能家居設備的出貨量將達到18億臺，市場規(guī)模將達到880億美元。不過隨著智能家居以及Matter協(xié)議的不斷發(fā)展，未來物聯(lián)網(wǎng)并不只是把一個傳感器或者一臺設備連接到集中器（hub）或云中，而是把更多創(chuàng)新的功能和消費者希望的應用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息系統(tǒng)（如智能家居系統(tǒng)）或者云服務系統(tǒng)（如亞馬遜的Sidewalk）。

Matt Maupin表示，Matter的發(fā)展歷程也正是順應了這一趨勢，這項跨生態(tài)的協(xié)議已經(jīng)走過了成為現(xiàn)實階段，而正在進入使其變得更好的新階段，這同時也是一個不斷演進、優(yōu)化和升級的過程。

為了確保xG26系列能夠在相當長的一段時間內(nèi)支持未來的物聯(lián)網(wǎng)應用，芯科科技首先為該系列產(chǎn)品配備了強大的硬件性能和優(yōu)秀的射頻器件設計，與xG24系列產(chǎn)品相比，xG26系列的閃存和RAM容量、GPIO數(shù)量都增加了一倍，因此有足夠多的硬件資源和足夠好的器件性能去支持物聯(lián)網(wǎng)廠商通過OTA等方式升級其Matter版本。

此外，為了幫助開發(fā)人員便捷地應對未來需求實現(xiàn)升級，芯科科技在其屢獲殊榮的應用開發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具Simplicity Studio提供了相應的支持，包括對Matter和xG26系列的全面支持。同時，芯科科技為了幫助開發(fā)人員更好地應用Matter和應對其演進升級，還為他們開設了Matter開發(fā)人員之旅（Matter Developer Journey）培訓和支持項目，也可以使xG26系列用戶不斷快速了解和應用新的Matter特性。

值得一提的是，MG26與MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，從而實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

Matt Maupin認為，隨著Matter標準的推出和持續(xù)演進，此前困擾智能家居的碎片化問題將會逐步得到解決，跨生態(tài)系統(tǒng)的互聯(lián)互通很快會實現(xiàn)，這也將助力智能家居從智能單品時代邁向全屋智能時代。在未來很長一段時間內(nèi)，Matter將成為智能家居市場的重要推動力量。

MG26 SoC支持Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議，并為支持Matter over Thread提供空間。MG26 SoC目標應用包括網(wǎng)關和集線器、LED照明、開關、傳感器、鎖、玻璃破碎檢測、預測性維護、喚醒詞檢測等，也將推動更多智能家居產(chǎn)品的開發(fā)，為用戶提供更智能、更便捷、更安全的用戶體驗。

小結

在Matter協(xié)議的推動下，智能家居設備將不再是孤立的個體，而是能夠無縫協(xié)同工作的智能生態(tài)系統(tǒng)的一部分。xG26系列的推出，正是為了滿足這一市場需求，通過其高性能的硬件平臺和對Matter協(xié)議的深度支持，為智能家居設備制造商提供了一個可靠的選擇。