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標(biāo)簽 > 芯科科技
芯科科技是安全、智能無線技術(shù)領(lǐng)域的前沿品牌,致力于打造一個更暢連無阻的世界。我們擁有集成式硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、出色的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持服務(wù),這使得我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。
芯科科技與Wi-SUN聯(lián)盟亮相IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展
Silicon Labs(芯科科技)與Wi-SUN聯(lián)盟共同參加IOTE2025 第二十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站,并實際演
2025-06-26 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技 Wi-SUN 132 0
芯科科技xG22E能量收集開發(fā)套件的應(yīng)用示例
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起
芯科科技亮相2025 Matter開放日和開發(fā)者大會
2025年Matter開放日(MOD)和開發(fā)者大會(MDC)在上周6月12-13日圓滿成功舉辦,Silicon Labs
芯科科技推出新款Wi-Fi 6開發(fā)套件SiWG917Y
問問任何一位Wi-Fi開發(fā)者,他們工作中最困難的部分是什么?你很可能會聽到這樣的回答:“設(shè)計天線以及應(yīng)對全球射頻(RF)
本篇知識庫文章概述了開發(fā)人員如何將其Thread物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行Thread Group認(rèn)證所需的步驟,并重點介紹使用Si
2025-06-04 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 無線射頻 Thread 218 0
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性
Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級了三大功能
2025-06-04 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) soc 芯科科技 317 0
2025藍(lán)牙亞洲大會(Bluetooth Asia)甫于上周圓滿落幕。Silicon Labs(芯科科技)作為本次大會的
芯科科技:藍(lán)牙6.0出手即“王炸”,市場戰(zhàn)略升級
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)增加信道探測技術(shù),加強藍(lán)牙的精準(zhǔn)定位功能,這將為藍(lán)牙應(yīng)用打開新的成長空間。日
在快速發(fā)展的人工智能技術(shù)領(lǐng)域,Silicon Labs(芯科科技)的重要合作伙伴-Unikie公司引領(lǐng)著嵌入式軟件和設(shè)備
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全
2025-05-26 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) soc 無線開發(fā)平臺 195 0
芯科科技是安全、智能無線技術(shù)領(lǐng)域的前沿品牌,致力于打造一個更暢連無阻的世界。我們擁有集成式硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、出色的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持服務(wù),這使得我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。
我們幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無線挑戰(zhàn),并通過創(chuàng)新型解決方案快速進(jìn)入市場,從而變革行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和提高生活質(zhì)量。我們憑借創(chuàng)新性和簡潔性為客戶創(chuàng)造價值并助力其取得商業(yè)成功。我們專注于創(chuàng)新性和簡潔性,刪繁就簡、精益求精,幫助客戶取得成功。
本篇知識庫文章概述了開發(fā)人員如何將其Thread物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行Thread Group認(rèn)證所需的步驟,并重點介紹使用Silicon Labs(芯科科技)...
2025-06-04 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線射頻Thread 218 0
芯科科技新型藍(lán)牙信道探測開發(fā)板的設(shè)計示例
在藍(lán)牙信道探測(Channel Sounding)應(yīng)用中,設(shè)計方案始終都應(yīng)考慮添加第二根天線。正如Silicon Labs(芯科科技)發(fā)布的低功耗藍(lán)牙(...
電池壽命是購買者在比較無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時首先考慮的特性之一,設(shè)備越省電其市場競爭力就越強。根據(jù)NovusLabs進(jìn)行的互操作性和功耗測試,SiWx917 ...
2025-03-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wi-fi電池 1016 0
通過Arduino Nano Matter開發(fā)板構(gòu)建智能卷簾系統(tǒng)
在本指南中,您將學(xué)習(xí)如何通過Arduino NanoMatter開發(fā)板和板上的Silicon Labs(芯科科技)MGM240S多協(xié)議無線模塊來構(gòu)建一個...
芯科科技無線多協(xié)議產(chǎn)品陣容迎向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新局
隨著針對改善物聯(lián)網(wǎng)互操作性與安全性的Matter標(biāo)準(zhǔn)推出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將迎來新局,展現(xiàn)出無窮的發(fā)展?jié)摿?。此外,像是Wi-Fi、藍(lán)牙(Bluetooth)、...
2023-05-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)wi-fi 953 0
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)全新的Bluetooth Xpress解決方案,可以幫助開發(fā)人員一天內(nèi)連接并運行物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,且無需進(jìn)行軟件開發(fā)。
芯科推出新一代Thunderboard Sense 2 IoT傳感器至云物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出新一代Thunderboard Sense 2高級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器至云物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件,提供了更...
數(shù)據(jù)中心和無線網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)正持續(xù)提升網(wǎng)路利用率以及降低資料傳輸?shù)某杀荆瑯I(yè)界時序元件供應(yīng)商借由高性能的時脈和振蕩器來滿足這一市場需求,從而實現(xiàn)最佳的頻率靈...
2017-11-24 標(biāo)簽:芯科科技超大規(guī)模運算 6207 0
基于芯科科技EFM32JG系列MCU,實現(xiàn)超低功率熱量表無線傳輸應(yīng)用方案
隨著電子技術(shù)及通訊技術(shù)的發(fā)展,電池供電、無線通訊的電子式熱量表,已經(jīng)全面應(yīng)用到供暖等行業(yè)。
回顧世強& Silicon Labs “2017 Wireless Workshop”,了解最新物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
近日,由世強& Silicon Labs聯(lián)合主辦的“2017 Wireless Workshop”在深圳圓滿舉行。
2017-10-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)世強芯科科技 6616 0
芯科科技與Wi-SUN聯(lián)盟亮相IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展
Silicon Labs(芯科科技)與Wi-SUN聯(lián)盟共同參加IOTE2025 第二十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站,并實際演示了最新的Wi-SUN FAN ...
2025-06-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科科技Wi-SUN 132 0
芯科科技xG22E能量收集開發(fā)套件的應(yīng)用示例
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點,可用于探索和評估Silico...
芯科科技亮相2025 Matter開放日和開發(fā)者大會
2025年Matter開放日(MOD)和開發(fā)者大會(MDC)在上周6月12-13日圓滿成功舉辦,Silicon Labs(芯科科技)延續(xù)一直以來傾力支持...
芯科科技推出新款Wi-Fi 6開發(fā)套件SiWG917Y
問問任何一位Wi-Fi開發(fā)者,他們工作中最困難的部分是什么?你很可能會聽到這樣的回答:“設(shè)計天線以及應(yīng)對全球射頻(RF)法規(guī)認(rèn)證。” 因應(yīng)這一挑戰(zhàn),Si...
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性
Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性:可擴(kuò)展性、輕松升級、頂尖性...
2025-06-04 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc芯科科技 317 0
2025藍(lán)牙亞洲大會(Bluetooth Asia)甫于上周圓滿落幕。Silicon Labs(芯科科技)作為本次大會的鉑金贊助廠商,擴(kuò)大了參展演示的規(guī)...
芯科科技:藍(lán)牙6.0出手即“王炸”,市場戰(zhàn)略升級
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)增加信道探測技術(shù),加強藍(lán)牙的精準(zhǔn)定位功能,這將為藍(lán)牙應(yīng)用打開新的成長空間。日前,芯科科技(Silicon L...
在快速發(fā)展的人工智能技術(shù)領(lǐng)域,Silicon Labs(芯科科技)的重要合作伙伴-Unikie公司引領(lǐng)著嵌入式軟件和設(shè)備上(On-Device)人工智能...
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無線開發(fā)平臺 195 0
芯科科技如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化Wi-Fi連接
到2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總量預(yù)計將達(dá)到300億到400億臺。長期以來,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主要由Zigbee、Thread和低功耗藍(lán)牙(Bluetooth L...
2025-05-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wi-fi芯科科技 411 0
型號 | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | 參考價格 |
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C8051F005-TB-K | C8051F0xx - 8051 MCU 8-位 評估板 - 嵌入式 |
獲取價格
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RS9116X-DB-EVK1 | - RS9116 收發(fā)器; 802.11 a/b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN),Bluetooth? 5 2.4GHz,5GHz 評估板 |
獲取價格
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RS9116X-SB-EVK1 | - RS9116 收發(fā)器; 802.11 a/b/g/n/j(Wi-Fi,WiFi,WLAN),802.15.4(Thread,ZigBee?),Bluetooth? 5 2.4GHz,5GHz 評估板 |
獲取價格
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RS9116X-SB-EVK2 | - RS9116 收發(fā)器; 802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN),Bluetooth? 5 2.4GHz 評估板 |
獲取價格
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BT122-DK4315A | - BT122 收發(fā)器; Bluetooth Smart Ready 4.x Dual Mode 2.4GHz 評估板 |
獲取價格
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步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
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