2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia）甫于上周圓滿落幕。Silicon Labs（芯科科技）作為本次大會(huì)的鉑金贊助廠商，擴(kuò)大了參展演示的規(guī)模，帶來(lái)包括信道探測(cè)（Channel Sounding）、AI/ML、能量采集（Energy Harvesting）、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）和Google FMD定位跟蹤工具（beta版本）等五項(xiàng)基于最新藍(lán)牙技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，以及靜態(tài)展示的CGM（連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)）參考設(shè)計(jì)，并通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)家工程師的實(shí)際演示讓現(xiàn)場(chǎng)的藍(lán)牙開(kāi)發(fā)人員們大飽眼福。

全方位展現(xiàn)藍(lán)牙技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新力

信道探測(cè)（Channel Sounding）

我們通過(guò)最新發(fā)布基于BG24 SoC的DK2606A雙天線信道探測(cè)開(kāi)發(fā)套件，以及免授權(quán)費(fèi)的RTL算法來(lái)演示亞米級(jí)精確度的實(shí)時(shí)資產(chǎn)跟蹤功能。

AI/ML結(jié)合藍(lán)牙連接

芯科科技提供一系列內(nèi)置AI/ML硬件加速器的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)以Pacman游戲操作來(lái)展現(xiàn)我們的SoC如何在邊緣端高效提供語(yǔ)音識(shí)別能力，以及搭配玩具機(jī)器狗實(shí)際演示實(shí)時(shí)的手勢(shì)操作功能，完美呈現(xiàn)AI/ML結(jié)合藍(lán)牙的應(yīng)用創(chuàng)意。

能量采集（Energy Harvesting）

我們與e-peas公司合作開(kāi)發(fā)能量采集開(kāi)發(fā)套件和相關(guān)參考設(shè)計(jì)，為延長(zhǎng)藍(lán)牙設(shè)備的電池壽命帶來(lái)了全新的思路。

胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）

我們與合作伙伴Unikie攜手將機(jī)器學(xué)習(xí)與藍(lán)牙定位相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)TPMS的高級(jí)功能。該參考設(shè)計(jì)在模型車(chē)上搭載BG24板和天線陣列，并于四個(gè)輪胎配備BG22板，再運(yùn)用ML算法快速找到輪胎位置。

Google FMD（Find My Device）定位跟蹤工具

芯科科技與谷歌緊密合作，通過(guò)我們的EFR32xG24開(kāi)發(fā)套件，可輕松實(shí)現(xiàn)與安卓手機(jī)的藍(lán)牙連接，并進(jìn)一步通過(guò)Google FMD App（beta版本）實(shí)時(shí)跟蹤設(shè)備定位。

技術(shù)分會(huì)和圓桌論壇分享最新藍(lán)牙應(yīng)用趨勢(shì)

除了精彩的主題演示外，芯科科技并參與了大會(huì)同期舉辦的技術(shù)分會(huì)，進(jìn)行了一場(chǎng)為：“從理論到可落地解決方案：Silicon Labs信道探測(cè)技術(shù)的重大進(jìn)展”的技術(shù)演講；同時(shí)也加入了圓桌論壇－“醫(yī)療照護(hù)：滿足老齡化人口需求”，與一眾行業(yè)專(zhuān)家們共同分享趨勢(shì)洞見(jiàn)。

芯科科技中國(guó)區(qū)主任現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師黃良軍先生介紹行業(yè)領(lǐng)先的信道探測(cè)解決方案，并說(shuō)明如何使用雙天線信道探測(cè)開(kāi)發(fā)套件，來(lái)演示亞米級(jí)精確度的實(shí)時(shí)資產(chǎn)跟蹤功能。

芯科科技高級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Brain Blum分享互聯(lián)醫(yī)療的最新技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)前景，以及芯科科技專(zhuān)為醫(yī)療應(yīng)用提供的穩(wěn)健、可靠、省電且安全的藍(lán)牙產(chǎn)品。

重磅新品－第三代無(wú)線SoC將加速藍(lán)牙應(yīng)用突破

芯科科技作為藍(lán)牙全方面應(yīng)用解決方案的領(lǐng)先公司，為穩(wěn)健、可靠和安全的藍(lán)牙連接提供了軟硬件一站式資源。近期我們并推出第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。