Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢(shì)，該系列產(chǎn)品升級(jí)了三大功能特性：可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增的技術(shù)要求。SiXG301采用22納米先進(jìn)制程工藝以面向未來的設(shè)計(jì)需求提供一應(yīng)俱全的功能性，包括重要性與日遽增的安全性、計(jì)算性能、省電能效和更低成本，進(jìn)一步幫助開發(fā)人員搶先掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

值得一提的是，SiXG301將是采用通用代碼庫(kù)和內(nèi)存選項(xiàng)構(gòu)建的唯一多協(xié)議解決方案，這將有助于符合市場(chǎng)不斷變化和升級(jí)的需求，同時(shí)新產(chǎn)品也將向前兼容第二代無線開發(fā)平臺(tái)，為開發(fā)者們帶來靈活多變，功能豐富，具可擴(kuò)展性，并將提高開發(fā)效率和應(yīng)用可移植性大幅提升的無線平臺(tái)。

第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC的三大領(lǐng)先特性

1.可擴(kuò)展

在多樣的無線平臺(tái)、協(xié)議和應(yīng)用中提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)可以針對(duì)不斷出現(xiàn)的新用例進(jìn)行擴(kuò)展。高性能和低功耗創(chuàng)造了大量互聯(lián)設(shè)備機(jī)會(huì)。

2.高性能

將處理能力提高至百倍以上，包括可用于邊緣設(shè)備的集成AI/ML加速器，能夠?qū)⑾到y(tǒng)推理功能整合到無線SoC中，進(jìn)而消除會(huì)占用大量空間并增加系統(tǒng)成本的MCU。

3.輕松升級(jí)

采用通用代碼庫(kù)構(gòu)建的唯一多協(xié)議平臺(tái)，支持跨30+各種芯科科技設(shè)備。制造模式靈活，可降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，并包含采用面向未來的設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器選項(xiàng)。

SiXG301：針對(duì)線纜供電應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化

SiXG301專為線路供電的智能設(shè)備而設(shè)計(jì)，包括一個(gè)集成的LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，為先進(jìn)的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案，支持藍(lán)牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，SiXG301可幫助客戶進(jìn)行面向未來的設(shè)計(jì)。該款SoC能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)Zigbee、藍(lán)牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)的并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行，這有助于簡(jiǎn)化制造SKU、降低成本、節(jié)省電路板空間以實(shí)現(xiàn)更多器件集成，并提高消費(fèi)者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2025年第三季度全面供貨。

SiXG302：專為提高電池供電效率而設(shè)計(jì)

即將推出的SiXG302將第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品擴(kuò)展到電池供電應(yīng)用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進(jìn)的電源架構(gòu)，設(shè)計(jì)僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍(lán)牙應(yīng)用中采用電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器的理想之選。SiXG302計(jì)劃于2026年向客戶提供樣品。